1.全球領先的半導體和通訊產品集成企業

1.1起步于移動設備ODM，進軍半導體和光學業務

聞泰科技主要從事集研發設計和生產制造于一體的產品集成、基礎半導體和光學業務，主要提供手機、平板、筆電、服務器、IoT、汽車電子等終端產品研發制造；半導體功率器件、模擬芯片的研發設計、晶圓制造和封裝測試；光學模組的研發制造服務。

圖1 聞泰科技發展歷程

資料來源：聞泰科技公司官網，聞泰科技 2021 年度社會責任報告，東方財富證券研究所

起步于 ODM 業務，穩居行業前列。聞泰科技旗下負責產品集成業務的聞泰通訊成立于 2006 年，主要從事各類智能終端產品的研發設計和生產制造。聞泰通訊在上海、無錫、深圳和西安均設有研發中心，在韓國等國家設有創新中心，并在嘉興、無錫、昆明、黃石、印度、印尼均設有制造基地。其主營的移動通訊設備 ODM（原始設計制造商）為公司傳統業務，常居行業前列，公司還推動產品集成業務從消費領域向工業、AIoT、汽車電子等領域擴展，擴充業務版圖。

2019 年聞泰科技通過收購安世半導體切入半導體業務領域，主要產品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD 保護器件、MOSFET 器件、氮化鎵場效應晶體管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二極管、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以及模擬 IC 和邏輯 IC。其總部位于荷蘭奈梅亨，在德國漢堡和英國曼徹斯特建有晶圓制造工廠，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。涵蓋的業務行業包括汽車、移動及穿戴設備、工業與電力、計算機設備、消費領域等， 其中電動汽車的飛速發展是帶動安世半導體不斷擴張的主要來源。

2021 年聞泰科技收購得爾塔科技，進軍光學模組業務領域，研發和生產應用于手機、汽車電子、筆電等領域的攝像頭模組。得爾塔科技前身為索尼電子華南有限公司，2017 年被歐菲光收購。目前得爾塔科技在廣州、珠海建有大型生產基地，在日本熊本設有設備研發中心。

至此，聞泰科技已形成“上游半導體器件+中游攝像模組+下游終端產品集成”的產業鏈一體化布局，三大板塊業務協同合作，加速產品研發，實現彼此賦能，成為全球領先的產品集成、基礎半導體、光學企業。

1.2.股權結構穩定，實際控制人持大部分股權

截至公司 2022 年年度報告發布日（2023 年 7 月 31 日），公司第一大股東為聞天下科技集團有限公司，持股比例達12.39%。無錫國聯集成電路投資中心、珠海融林股權投資、合肥芯屏產業投資基金、昆明市產業發展股權投資基金分別持有股權比例為 9.78%、5.44%、3.83%、3.57%。公司實際控制人張學政為前十股東中唯一的個人股東，直接持股比例為 2.98%，因其同時為聞天下科技集團有限公司的實際控制人，對聞泰科技綜合持股比例達 15.37%。格力電器通過對珠海融林、珠海格力電器的控股成為聞泰科技第三大股東，其與其一致行動人合計持股 8.33%。

圖2 聞泰科技股權結構

資料來源：Choice-聞泰科技十大股東明細，Choice 中國企業庫，東方財富證券研究所（截至 2023 年 7 月 31 日）

1.3.管理層技術經驗豐富，研發實力雄厚

公司董事長兼總裁張學政先生畢業于清華大學，具有碩士研究生學歷，1997年至 1998 年任 ST 意法半導體有限公司工程師，1998 年至 2002 年任中興通訊股份有限公司總經理助理，2002 年至 2004 年任深圳市永盛通訊有限公司、深圳市永盛科技有限公司、上海唐勁數碼科技有限公司總經理，2006 年起就職于聞泰通訊股份有限公司，2016 年至今擔任聞泰科技股份有限公司法定代表人、董事長、總裁。

公司董事、聞泰通訊董事長張秋紅女士具有大學學歷，曾任嘉興精塑通訊科技有限公司副總經理，2017 年至今擔任聞泰科技股份有限公司董事、聞泰通訊股份有限公司董事長。公司董事兼副總裁高巖先生具有碩士研究生學歷，2020年至今擔任聞泰科技股份有限公司董事、聞泰通訊股份有限公司首席技術官。

公司研發團隊實力雄厚且規模不斷壯大。截止 2022 年報發布日，公司研發人員數量達 7098 名，占公司總人數比例的 21%，其中具有碩士、博士研究生學歷的研發人員占比超過 14%，具有本科及以上學歷的研發人員占比超 73%，較去年上漲約 8%，團隊高學歷人員比例逐年增加，為公司研發能力提供更強有力的保障。同時團隊兼具經驗豐富的資深研發專家和年輕技術力量，老、中、青比例協調，構成了一支技術底蘊深厚、結構合理的高素質研發隊伍。

圖3 公司員工受教育程度（人數）

資料來源：聞泰科技 2022 年度報告，數據截至 2022 年 12 月 31 日，東方財富證券研究所

圖4 公司研發人員年齡結構（人數）

資料來源：聞泰科技 2022 年度報告，數據截至 2022 年 12 月 31 日，東方財富證券研究所

1.4.以半導體業務為龍頭，打造產業鏈一體化制造公司

移動終端 ODM 是公司主要收入來源，收入結構持續優化。公司主營業務包含移動終端 ODM、半導體 IDM、光學模組及其他三大板塊，2022 年各板塊收入占比分別約為 68.03%、27.55%、4.42%。移動終端 ODM 為公司傳統業務，雖近年來占比有所下滑，但仍為主要業務收入來源；半導體 IDM 業務發展迅速，是主要的盈利來源，未來占比有望進一步提高；光學模組業務在戰略上補足產業鏈一體化格局，為公司發展補全戰略版圖。

子公司半導體業務全球領先。聞泰科技旗下安世半導體以半導體 IDM 為主營業務，包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試等全產業鏈環節，業務涵蓋汽車、通信、消費、工業等眾多領域。安世半導體前身為恩智浦的標準產品事業部，具有超過 60 年的半導體行業經驗，2017 年從恩智浦剝離，2019 年被聞泰科技收購。安世半導體主要產品包括二極管、雙極性晶體管、ESD 保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二極管、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以及模擬 IC 和邏輯 IC。其中晶體管（包括保護類器件 ESD/TVS等）為收入占比最大的產品線，2022 年收入占比約為 46.3%，MOSFET 功率管和模擬與邏輯 IC 產品分列二三，占比分別為 31%和 18.2%。較 2021 年相比，晶體管占比下降約 4.03%，而 MOSFET 功率管、模擬與邏輯 IC 分別上升約 3.47%、1.63%。此外，根據 IHS Markit2020 數據，安世半導體的二極管晶體管產品居全球排名第一，標準邏輯器件產品居于全球排名第二，小型號 MOSFET 居于全球排名第二。

圖5 公司主要半導體產品及下游應用

資料來源：聞泰科技 2022 年度報告，東方財富證券研究所

產品集成業務方面，手機 ODM 業務是公司的傳統業務以及主要營收來源。聞泰科技自 2006 年起從事手機方案設計，2008 年隨著嘉興生產基地投產，聞泰通訊從 IDH 轉型為集研發設計與生產制造為一體的 ODM，成為行業龍頭。除手機 ODM 外，公司的集成業務還拓展到平板、筆電、AIoT、服務器、汽車電子等領域。在筆電業務上應用聞泰、安世聯合推出的各類射頻、通訊、電路小型化 SiP 模塊產品以推進產品創新，已通過多個全球筆記本電腦客戶深刻認證，即將量產。通過與半導體業務聯合，公司亦憑借 2U 雙路機架服務器和 4U 雙路存儲服務器等產品成功開拓服務器市場，中標多個知名客戶的服務器項目，服務器業務有望成為新的利潤增長點。此外，公司還積極發展汽車電子業務，旨在成為汽車電子行業的智能汽車和智慧出行的前裝車規級解決方案提供商，為客戶提供從軟件到硬件再到制造的一整套方案，包括但不限于智能座艙、智能網聯和自動駕駛領域的創新產品研發。

光學模組產品下游應用廣泛。光學模組業務在攝像頭模組業務領域具備稀缺性，擁有先進的 FlipChip 封測技術能力，可以生產具有更穩定性能、更強抗干擾、更小產品尺寸的頂級光學產品，除專注于原有細分領域外，隨著 5G 通信技術、智能駕駛技術、3D Sensing 技術、人工智能等新一代科技的快速發展及應用，得爾塔科技所經營的攝像頭模組業務也將在消費電子、汽車、AIoT 等領域得到更廣泛的應用。

聞泰科技致力于加強各板塊間業務協同合作，以打造出全產業鏈的一體化格局，以公司提高核心競爭力。半導體業務和產品集成業務的協同有助于整合通訊和半導體業務的產品、客戶、供應鏈資源。通過與半導體業務拉通，產品集成業務可以充分應用半導體業務 IDM 平臺能力，引入更多功率、模擬芯片的產品協同能力，從而推動 SiP 等晶圓級封裝、汽車電子等方向的半導體技術融合創新，并以半導體能力為牽引構筑產品集成業務護城河。筆電業務在高質量的模擬和邏輯芯片以及功率器件產品上也將得到更多的支持，聞泰安世聯合推出的各類射頻、通訊、電路小型化 SiP 模塊產品也有望應用于筆電產品。此外，得爾塔科技具有行業領先的 Flip Chip 晶圓級封裝技術，發揮其低功耗、小型化的特色，可推動車載、筆電、AR/VR 應用落地，推動協同供貨手機 ODM 業務并實現光學業務的多極化增長。

1.5.營收穩定增長，整體毛利率穩中有升

公司營收保持穩定增長。2017-2022 年營收復合增長率達27.98%。產品集成業務為最大收入來源。三大業務板塊中，產品集成業務始終為公司的主要營收來源，在2019年實現大幅增長后保持穩定，2021年出現略微下滑后，2022年有所回升，2023上半年產品集成業務實現營收206.21億元，同比增長6.19%。

圖6 公司 2017-2023H1 營業收入（億元）

資料來源：聞泰科技2017-2023半年度報告，東方財富證券研究所

圖7 公司 2019-2022 營收結構（億元）

資料來源：聞泰科技2017-2022年度報告，東方財富證券研究所

2018 年主要受消費電子市場低迷、收購安世股權等影響， 歸母凈利潤有較大下滑，隨后隨著半導體業務的大幅增長，歸母凈利潤逐年提升，2022 年歸母凈利潤下降至 14.60 億元，較上年同期下降 44.10%，主要是由業務發展所帶來的銷售費用和研發費用大幅增加，以及公司發行可轉換公司債券使得非現金利息支出增加所導致的財務費用增加所導致。2023H1，公司實現歸母凈利潤 12.58 億元，同比增長 6.45%。

半導體業務自被收購以來貢獻了主要的凈利潤來源。分業務板塊來看，2020-2022 年半導體業務凈利潤分別為 9.88/26.32/37.49 億元。產品集成業務凈利潤下行后回暖，2020、2021 年凈利潤分別為 8.06/1.84 億元，2022 年凈虧損 15.69 億元，主要原因在于全球手機和平板市場的需求低迷，但 2023 年上半年扭虧為盈，實現凈利潤 0.07 億元。光學模組業務 2022 年度凈虧損 3.35 億元。

圖8 2019-2022 年歸母凈利潤（億元）

資料來源：聞泰科技 2017-2023 半年度報告，東方財富證券研究所

圖9 2020-2022 年各板塊業務凈利潤（億元）

資料來源：聞泰科技 2017-2023 半年度報告，東方財富證券研究所

公司整體毛利率水平連續提升，產品集成業務毛利率回暖。2020 年度受疫情帶來的成本影響，毛利率小幅下滑，但隨后持續走高。隨著半導體業務占比預計的進一步提升以及自身毛利率的持續增長，高毛利率的半導體產品有望繼續推動公司整體毛利率上升。產品集成業務毛利率 2020-2022 年有所下滑，主要原因在于上游原材料包括器件、芯片等的價格上漲，以及下游消費電子市場疲軟，但 2023 上半年產品集成業務毛利率有回暖趨勢。

圖10 2019-2023H1 整體和分產品毛利率

資料來源：聞泰科技 2017-2023 半年度報告，東方財富證券研究所

1.6.研發費用逐年增長，研發團隊不斷擴大

持續研發投構筑公司核心競爭力。自半導體業務被收購以來公司研發費用有較大增長，但總體占營收比例基本保持穩定，可見公司在業務擴張與研發投入上保持良好協調，根據業務增長情況有規劃地增加研發投入以增強產品核心競爭力。同時，研發費用也是各類費用中占比最高的一個，為公司保持持續技術創新和研發人才培養等機制奠定了基礎。研發團隊擴張確保技術領先。研發人員方面，截至 2022 年公司共有 8，912名技術人員，占全體員工數量 26%。公司研發團隊穩步擴大，為加速產品創新、全面打造產業高地提供強力保障。

圖11 2017-2022 公司費用結構

資料來源：Choice聞泰科技-利潤表，東方財富證券研究所

圖12 2017-2022 公司人員結構

資料來源：Choice聞泰科技-員工構成，東方財富證券研究所

半導體方面，2022 年公司半導體業務研發投入 11.91 億元，較上年同期增長 42.29%，以加速推動技術進步與迭代，覆蓋功率分立器件（IGBT、SiC 和 GaN） 和模塊、12 英寸創新產品、模擬 IC 組合、功率管理 IC 和信號調 節 IC 等方面。在化合物半導體產品方面，硅基氮化鎵功率器件（GaN FET）已通過 AECQ 認證測試并實現量產，在產業合作伙伴的協同下已完成 GaN 在電動車逆變器、電控、電源等方案的設計工作；碳化硅技術研發進展順利，碳化硅二極管產品已經出樣；IGBT 產品流片已經完成，正處測試驗證階段；新的模擬 IC 類產品也正處在加速研發推進中。目前聞泰在馬來西亞檳城和中國上海均開設了新的全球研發中心，并擴大了位于中國香港、德國漢堡和英國曼徹斯特現有的研發中心。

2022 年，公司在產品集成業務方面的研發投入約 32.54 億元，較上年同期增長 16.97%，同時設立產品中心、供應中心、方舟實驗室等加速產品研發，并與半導體業務進行拉通，以整合通訊業務與半導體業務的產品、客戶、供應鏈資源。筆電業務作為重點投入的戰略方向之一，公司擴大了在上海、無錫、嘉興的設計團隊以加速產品研發、更新，滿足全球客戶的筆電需求。與半導體業務的拉通助力筆電業務在模擬和邏輯芯片以及功率器件產品方面得到更多的支持。目前公司已經通過全球多個頭部筆記本電腦客戶審核認證，多個項目的研發和試產順利進行，即將量產。同時，公司大力開拓服務器市場，專注于服務器和存儲等數據中心產品的研發、生產、銷售、服務，推出多款全自研產品，包括應用于企業級 IT 業務的 2U 雙路機架服務器和適用于企業級冷存儲、溫存儲、區塊鏈分布式存儲等應用場景的 4U 雙路存儲服務器等。面對消費電子市場的低迷需求，公司積極拓展新客戶、新產品，出貨特定客戶智能家居產品、PC 產品以滿足新客需求。

光學業務方面，公司加速光學模組業務研發和認證、啟動雙攝產品批量供貨、積極推進落實新型號的驗證工作等，積極推動光學業務與半導體業務、產品集成業務的進一步整合，擴展業務領域從手機攝像頭模組到車載光學、AR/VR 光學、筆電等領域的應用。

1.7.產能增加保障業務發展

半導體業務方面，德國漢堡晶圓廠新增 8 英寸晶圓產線并已順利投產運營。據 2023 年半年報披露，公司股東聞天下投資的上海臨港 12 英寸車規級晶圓廠產品已導入，直通率達 95%以上，目前進展良好。該項目因審慎性考慮由公司控股股東先行投資建設，聞泰科技有權擇機通過收購項目公司股權方式收購。位于馬來西亞的主要出產小信號 MOS 和二極管器材的封測廠開始擴產，擴產完成后產能預計將新增 250 億顆。

圖13 安世半導體主要工廠產能和主要產品

資料來源：安世半導體官網，新華社，SEMIE 半導體公眾號，東方財富證券研究所

產品集成方面，為應對不斷擴大的全球客戶需求，公司在云南昆明投資建設 5G 智能制造產業園，產業園一期已投產，預計形成每年 2，760 萬臺智能終端（手機和機頂盒）的產能。產業園二期開工建設，建成后預計增加每年 600 萬臺筆記本電腦的產能。無錫、嘉興制造基地升級改造，以更好地應對客戶需求。光學業務方面，為支撐得爾塔科技的發展，公司投資建設珠海得爾塔工廠，建成投產后預計達到年產能 9 億顆，將新增 5 倍于廣州得爾塔產能，為得爾塔科技提供強大的產能保障。

2.手機筆電市場低迷，功率半導體花開旁枝

2.1.功率半導體發展強勁

功率半導體市場空間大，中國是最大消費國。全球功率半導體市場規模不斷擴大。根據 Omdia 市場研究機構數據，2021 年全球功率半導體市場規模達 441 億美元，2022 年預計達到 481 億美元，而這一數字在 2024 年預計增長到 522 億美元，四年復合增長率約 5.46%。中國是主要功率半導體消費市場。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約四成的功率半導體市場。2021 年中國功率半導體市場規模為 182 億美元，2022 年預計為 191 億美元，預計未來中國功率半導體將繼續保持平穩增長， 2024 年市場規模有望達到 206 億美元。目前國內功率半導體市場產品需求主要以電源管理 IC、MOSFET、功率二極管和 IGBT 為主，根據中商產業研究院統計， 2022 年中國功率半導體市場中 IC、MOSFET、功率二極管和 IGBT 的市場占比分別為 54.3%、16.4%、14.8%和 12.4%。

圖14 功率半導體在半導體生態中的位置及產品范圍

資料來源：Omdia 市場研究機構，Yole 市場研究機構，東方財富證券研究所

細分市場中 MOSFET 和 IGBT 成為主流，增長趨勢穩定。根據 Omdia 市場研究機構數據，全球功率半導體的細分市場中占比最高的是 MOSFET，2020 年市場規模占比已達到 41%，緊隨其后的是 IGBT，占比達到 30% 左右，而隨著新能源汽車、光伏等領域的飛速發展，MOSFET 和 IGBT 的占比將進一步提高。

圖15 全球及中國 MOSFET 市場規模

資料來源：Omdia市場研究機構，東方財富證券研究所

圖16 全球及中國 IGBT 市場規模

資料來源：Omdia市場研究機構，東方財富證券研究所

新能源汽車勢頭迅猛，帶動功率半導體發展。功率半導體在新能源汽車電池動力模塊中發揮重要作用。相比傳統汽車，新能源車功率半導體需求提升近 9 倍，功率半導體在新能源汽車領域潛力巨大。新能源汽車作為功率半導體最主要的下游應用領域，對于帶動功率半導體行業發展功不可沒。根據新能源汽車國家大數據聯盟數據，我國新能源汽車市場自 2021 年起迅速擴張，2022 年銷售量達到 688.7 萬輛，同比增長 95.6%，滲透率達 25.6%，2023 年 1-8 月累計銷量為 537.4 萬輛，同比增長 39.2%，截至2023 年 3 月我國國家監管平臺新能源汽車累計接入量已達到 1332.5 萬輛。根據乘聯會預測，2023 年，新能源乘用車銷量將達到 850 萬輛。根據能鏈研究院預計，到 2030 年我國新能源汽車將達 1.45 億輛左右。同時，汽車行業電動化、智能化、網聯化、共享化發展的趨勢推動車規級半導體市場發展，智能駕駛、智能座艙、智能網聯成為汽車電子領域新突破口。

圖17 國家監管平臺新能源汽車歷年累計接入量（萬輛）、接入率

資料來源：新能源汽車國家大數據聯盟公眾號，東方財富證券研究所 2.2.智能手機市場持續低迷，平板、筆電出貨量下降

（1）中國智能手機市場持續低迷。受市場需求低迷和疫情管控嚴格等影響，中國智能手機出貨量持續下降，根據 IDC 咨詢機構數據，2022 年中國智能手機出貨量約 286 百萬臺，同比下降 13.2%，中國前五大智能手機廠商預計 2023 年中國智能手機出貨量為 283 百萬臺，同比下降 1.1%。時隔 10 年，中國智能手機市場出貨量再次回落到 3 億以下市場大盤。但隨著核心元器件價格逐步下降以及廠商在備貨與產品創新方面的發力，Counterpoint 市場調查機構預計 2023 年第三季度出貨量同比將由負轉正，智能手機市場有望逐漸復蘇。

圖18 2019-2023E 中國智能手機出貨量（百萬臺）及增長率

資料來源：IDC 咨詢機構，東方財富證券研究所

（2）智能手機生產使用 ODM 模式占比持續提升。盡管全球智能手機出貨量呈現下降趨勢，隨著各大手機品牌廠商逐漸轉向 ODM 模式，ODM 出貨量始終保持快速增長，ODM 占比逐漸提升。根據 counterpoint 數據，2021 年全球手機 ODM 出貨量達到 5.1 億臺，同比增長 6.4%，ODM/IDH 出貨量占比達到約 37%。

圖19 2017-2025E 全球智能手機 ODM/IDH 出貨量（百萬臺）、YoY、對全球智能機出貨占比

資料來源：IDC 咨詢機構，東方財富證券研究所

（3）筆電業務是公司 ODM 業務方面重點投入的戰略方向之一。根據 Canalys 產業分析機構數據，2023 年第二季度全球臺式機和筆記本電腦出貨量約為 6，206萬臺，比上年減少約 11.5%。聯想以 1，420 萬臺的出貨量排名第一，但同比減少18.1%，位列其后的戴爾（第三位）、宏碁（第五位）均有相近水平的下降，排名第二的惠普與去年基本持平，蘋果（第四名）同比上升達 50.9%。而這五大廠商市場份額合計高達約 78.5%。Canalys 產業分析機構預測，在庫存持續修正和季節性因素影響下，各個細分市場的出貨有望在 2023 年下半年逐步回升。

圖20 2023Q2 全球臺式機和筆記本電腦市場份額

資料來源：Canalys產業分析機構，東方財富證券研究所

2.3.光學業務業務增長空間較大

（1）智能手機銷量下降波及攝像頭市場，多攝趨勢助力回升。手機攝像頭模組市場經歷了先增后減的過程，2021 年以前保持穩定增長， 2022 年受全球智能手機銷量下降影響，光學攝像頭模組出貨量也受到波及。根據 TrendForce 市場調研機構數據，2021 年全球手機攝像頭模組出貨 48.44 億顆，而 2022 年僅達到 44.6 億顆，但受到經濟回暖等影響，預計 2023 年出貨量將增加 3.6%，達到 46.2 億顆。行業領先企業舜宇光學科技 2022 年手機鏡頭出貨為近三年新低，手機攝像頭模組出貨 5.17 億顆，同比下滑 23.32%。另一頭部廠商丘鈦科技以生產與銷售手機攝像頭模組為主，其 2022 年手機攝像頭模組累計銷量 4.17 億顆，同比下滑 12.93%。

根據 TrendForce 市場調研機構數據及預測，三攝智能手機市場份額不斷上升成為市場主流，2023 年預計可占市場的額 46%，而單攝手機份額不斷萎縮。另外，品牌廠也推出越來越多億級像素的智能型手機，例如榮耀推出具有一億像素主鏡頭的 X50、蘋果推出 iPhone 15 Pro 系列搭載 7 個拍攝焦段和空間視頻功能，三星推出具有 2 億像素的廣角鏡頭的 Galaxy S23 Ultra，可見品牌廠在主鏡頭像素的配置上升級的趨勢。智能手機配置攝像頭數量、品質的提升有利于推動手機攝像頭模組出貨量的增加。

圖21 2020-2022 頭部光學攝像頭模組企業出貨量（億顆）、同比變化

資料來源：舜宇光學官網，東方財富網，東方財富證券研究所

（2）汽車智能化進一步推升車載攝像頭模組用量。目前光學攝像頭模組行業三個最主要的終端市場為手機攝像頭、視頻監控攝像頭和車載攝像頭。根據 TSR 咨詢機構預計，2025 年全球攝像頭模組市場可達約 100.71 億美元，其中全球手機攝像頭的營收將達到 71.48 億美元，全球監控攝像頭營收將達到 17.49 億美元，全球車載攝像頭營收將達到 11.75 億美元，車載攝像頭模組收入占比將持續上升至 12%。

圖22 全球光學攝像頭模組市場收入分類占比

資料來源：TSR 咨詢機構，思瀚研究院，東方財富證券研究所

3.行業主要競爭者，受益于國產替代

3.1.海外巨頭占據主要市場，半導體國產化趨勢加強

全球功率半導體市場仍主要被起步較早的美日歐廠商所把控，美日歐廠商約占據全球 60%以上的市場份額。根據 Omdia 市場研究機構數據，2021 年全球十大功率半導體企業分別為英飛凌、安森美、意法半導體、三菱電機、富士電機、東芝、威仕、安世半導體、瑞薩、羅姆。前十企業共占據總市場份額的 57%。排名第一的英飛凌 2021 年銷售額達 48.69 億美元，市場占有率約 21%，前身為西門子集團的半導體部門，其優勢在于 IPM、變頻器、中壓（風電、地鐵）、高壓（高鐵、電網）、電動車、光伏等功率半導體領域。排名第二的安森美達到了 20.51 億美元的銷售額，市場占有率約 9%。安森美以 4.3 億美元的價格從Global Foundries 手中收購了前 IBM 東菲什基爾工廠的 300 毫米晶圓廠，助力其 2021 年的營收增長約 27%。除了歐美廠商的強勢表現外，來自日本的三菱電機（第 4）、富士電機（第 5）、東芝（第 6）、瑞薩（第 9）、羅姆（第 10）也貢獻了榜單總營收的 33%左右份額，其中作為日本功率半導體企業龍頭的三菱電機在單管、IPM、高鐵、電網、電動車等中高壓功率半導體領域占據優勢地位。

圖23 全球功率半導體行業結構

資料來源：Omdia市場研究機構，智芯通公眾號，東方財富證券研究所

中國功率半導體行業集中度提高。中國作為全球功率半導體最大的消費國，功率二極管、功率三極管、晶閘管等功率器件產品基本已實現國產化，但功率 MOSFET、IGBT 等技術復雜的高端功率器件產品仍大量依賴進口，存在較高的國外依賴度。但隨著國內市場需求的迅速增加，加之進口產品多數價格昂貴，在國家產業政策的鼓勵和行業技術水平不斷提升等多重利好因素推動下，國內半導體行業得到迅速發展，部分企業通過引進國際先進技術并專注細分產品市場，競爭力不斷增強。

圖24 2020-2021 年中國功率半導體行業市場集中度-CR5

資料來源：前瞻產業研究院，卓研車芯公眾號，東方財富證券研究所

3.2.ODM 行業集中度提高，頭部效應明顯

根據 Counterpoint 市場調查機構數據，縱觀全球智能手機 ODM/IDH 市場， 2022 年小米和三星的強勁訂單使龍旗的出貨量激增，幫助該公司在出貨份額方面獲得了第一。華勤憑借多元化客戶組合以及 vivo 訂單的增加維持住了在智能手機委外代工中的市場地位，且在更廣泛的智能設備類別中排名第一。聞泰因業務重心分散到半導體、光學業務領域等原因，智能手機 ODM 市場份額縮水， 2022 年占據市場總額的 19%，排名第三。ODM 行業集中度較高，2021 年前三大頭部 ODM 廠商占據市場份額的比例高達 70%。

圖25 2018-2022 全球 ODM 廠商市場份額占有率變化

資料來源：Counterpoint 市場調查機構，52RD 公眾號，東方財富證券研究所

3.3.光學領域競爭逐漸加強，多品牌積極布局

手機攝像頭模組行業壁壘高，頭部廠商優勢突出。光學鏡頭行業整體具有較高的技術壁壘。對于手機攝像頭模組行業，高技術壁壘推動行業集中度提升，主要體現為頭部廠商利用先發優勢進入主流手機品牌供應鏈，后期手機攝像頭規格升級倒逼頭部廠商進行技術革新，中小廠商生存空間受擠壓。2015 年全球手機鏡頭 CR5 為 65%，2020 年上升至 78%，行業進入壟斷競爭格局，進入門檻提高。

圖26 2015-2020 全球手機鏡頭 CR5 變化

資料來源：華經產業研究院，光電雜志公眾號，東方財富證券研究所

車載攝像頭模組市場格局相對分散，Tier 1 廠商有先發優勢。車載攝像頭模組行業市場競爭格局相對分散，一級供應商處于主導地位。由于車載攝像頭模組封裝工藝較復雜，對熱穩定性、熱沖擊性、防水性能、抗震等性能要求較高，具有早期封裝技術積累的 Tier 1 廠商較有優勢。根據華經產業研究院數據，松下、法雷奧、富士通、大陸、麥格納等廠商市場占有率分別為 20%、11%、10%、9%、9%。而隨著自動駕駛級別的逐步提升，車載攝像頭感應性、高像素、小型化等性能要求提高，模組封裝工藝復雜程度顯著上升，舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技等國內攝像頭模組廠商企業已積極布局車載攝像頭模組業務。

圖27 2021 年全球車載攝像頭模組市場份額

資料來源：華經產業研究院，東方財富證券研究所

資料來源：《聞泰科技600745.SH深度研究：汽車半導體引領，三大業務協同發展》，東方財富證券