日本的醫療保健設備和工廠自動化供應企業歐姆倫為了促進未來的增長，將目光轉向了利潤高的芯片制造設備市場。

歐姆龍公司將于明年春天推出x射線掃描儀，以更好地探測尖端半導體制造中的缺陷，以增加全球半導體制造商的產量。vt-x950將生產出足夠分辨率的芯片3d圖像，以識別1納米規格的缺陷，這比目前最尖端的硅制造技術至少領先一代。

由于掃描一次只需30秒，芯片制造商幾乎可以實時監控生產并更有效地進行調整和修改。存儲器半導體和三星電子等制造企業密切關注的3.——萬收率（每片硅無缺陷芯片的比率）將對各公司的成本和訂單履行速度產生影響。

歐姆龍檢查系統總經理Kazuhisa Shibuya表示：“半導體業界的趨勢是將更多種類的芯片進行少陽生產，但如果沒有實時ct掃描，在經濟上是不可能實現的。”

ct（計算機斷層掃描）是醫療團隊的支柱，已經成為芯片制造的重要質量控制工具。具有90年歷史的歐姆龍公司每年通過工廠自動化產品供應8760億日元（59億美元）的一半以上，并于2012年推出vt-x900，首次進入半導體供應鏈。澀谷表示，這仍然是局限于幾家主要芯片制造企業的一部分。

Kazuhisa Shibuya認為，隨著芯片越來越復雜和制造成本的提高，需求將會增加。在只有幾平方厘米的地區，制造企業需要設計比人的頭發還細的鐵絲，并堆積數千納米單位的焊點。能夠將晶體管以三維結構堆積的新技術—— places和三星（gaa） ——提高了精度。

omdia分析師Akira Minamikawa表示：“在半導體制造過程中，迫切需要ct掃描。在追求芯片超薄化和芯片（chiplet）技術的同時，必要的結合技術水平在過去幾年里急劇上升。”

目前需求最大的芯片是英偉達的最高人工智能（ai）加速器，但臺積電的先進封裝的生產能力反而遇到了局限性。在這種情況下，質量管理和產量的增加是非常重要的，因為幾萬美元的芯片稍有偏差就會失去價值。如果對芯片進行X射線檢查，就能感知到缺陷，并根據需要，工作人員可以對工程進行細微調整。

索尼最近曾表示，由于在智能手機相機傳感器的量產上遇到困難，營業利潤預測下降了15%。

一般來講，芯片制造商依靠所謂的功能測試來判斷設備是否能按設計運行。CT也已被使用，但速度要慢得多：從生產線拾取樣品單元，在單獨的房間進行X射線檢查，每次可能需要長達一個小時。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示，對速度更快的檢查設備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實時監控，以最大限度地減少硅浪費。

Kazuhisa Shibuya表示，歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現實選擇，因為沒有其他設備可以實時生成高質量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號相比，最新型號將掃描時間縮短了一半。