微流控技術(shù)是一種通過微小的通道和微型裝置對流體進行精確操控和分析的技術(shù)，它是現(xiàn)代醫(yī)學技術(shù)發(fā)展過程中的一種重要的生物醫(yī)學工程技術(shù)，具有廣泛的應用前景和重要性，它在高通量分析、個性化醫(yī)療、細胞篩選等方面有著巨大的潛力，Aigtek安泰電子今天就將為大家分享一篇微流控領(lǐng)域研究成果，一起接著往下看吧~

米蘭理工大學(PolitecnicodiMilano)正在與巴爾大學的研究人員開發(fā)出一種軟骨微流體芯片。該芯片可以承受機械應力，模仿骨關(guān)節(jié)炎的條件，有助于開發(fā)新的治療方法。

骨關(guān)節(jié)炎在60歲以上的人群中非常常見的。據(jù)統(tǒng)計，20%的女性和10%的男性在這人年齡段會受到關(guān)節(jié)炎的因擾。然而，目前還沒有可用的藥物可以停止或逆轉(zhuǎn)這一過程，保守治療或手術(shù)往往是唯一可用的選擇。

研究人員未能開發(fā)出能夠?qū)Σ∏楫a(chǎn)生實際影響的藥物的一個重要原因是，缺乏準確反映導致骨關(guān)節(jié)炎的機械和生理條件的實驗模型。目前，大多數(shù)關(guān)于骨關(guān)節(jié)炎的研究是使用軟骨外植體進行的。通過暴露在促炎物質(zhì)中，軟骨外植體可以被誘導產(chǎn)生炎癥反應。

然而，這并不能準確地模擬骨關(guān)節(jié)炎中發(fā)生的機減現(xiàn)象，包括關(guān)節(jié)軟骨的機城磨損導致長期退化和炎癥反應，這種新的微流體芯片內(nèi)部培養(yǎng)的軟骨上產(chǎn)生機械應力，能更準確地模擬骨關(guān)節(jié)炎中發(fā)生的過程。

芯片內(nèi)的致動層允許軟骨的壓縮，而導致炎癥，肥大和變性，所有這些現(xiàn)象都在骨關(guān)節(jié)炎中被觀察到的。研究人員希望使用這種芯片來篩選能夠阻止甚至逆轉(zhuǎn)這-過程的新藥，這可能會對骨關(guān)節(jié)炎患者帶來福音。未來的工作還將包括在芯片上對整個關(guān)節(jié)進行建模研究。

今年3月，Labonachip上發(fā)表了一篇關(guān)節(jié)軟骨芯片的文章，可以模擬軟骨細胞所受到的多向機械刺激，拿膝關(guān)節(jié)為例，就是說可以模擬運動員、超重人員等各種人群的膝關(guān)節(jié)負荷情況，并且可以觀察軟骨細胞在這種負荷下是如何一步步發(fā)生炎癥的，進而采取更精準的診斷及治療措施，造福社會。下面簡單介紹下帕吉（Paggi）等人的成果。

（軟骨芯片，單面約硬幣這么大）

帕吉他們的想法很有意思，在軟骨芯片上做了3個并排的彈性PDMS腔體，腔體緊挨著下方的軟骨細胞，它們的每次形變都是對軟骨細胞的刺激，利用3個腔體的組合刺激來模擬軟骨在日常及運動中所受的多向機械刺激，芯片結(jié)構(gòu)見下圖。

膝關(guān)節(jié)運動案例如下，藍色箭頭表示軟骨細胞受到PDMS膜的壓縮刺激，綠色箭頭為軟骨細胞受到的剪切力方向。

經(jīng)過一段時間的培養(yǎng)與刺激，軟骨細胞出現(xiàn)了促炎反應（釋放細胞因子），并且這種反應在不同的刺激強度下，反應強度也出現(xiàn)了差距。在培養(yǎng)第15天（刺激14天）后，糖胺聚糖（細胞外基質(zhì)主要成分）產(chǎn)物顯著增加，本研究里，PDMS腔體的厚度為50μm，其形變量即反應了對軟骨細胞的刺激強度。

（無刺激、壓縮刺激和多向機械刺激對軟骨細胞表型的影響，細胞外基質(zhì)濃度不同）

ATA-7020高壓放大器

ATA-7020是一款理想的可放大交、直流信號的高壓放大器。單端輸出4kVp-p（±2kVp）高壓，可以驅(qū)動壓型負載。電壓增益數(shù)控可調(diào)，一鍵保存常用設置，為您提供了方便簡潔的操作選擇。同時，ATA-7020高壓放大器還是一款適用于微流控系統(tǒng)研究的功率放大器，在微流控相關(guān)實驗研究中起到了重要作用。

帶寬：（-3dB）DC~30kHz

電壓：4kVp-p（±2kVp）

電流：30mAp

功率：60Wp

壓擺率：≥267V/μs

可程控