芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科昨（10）日公布10月?tīng)I(yíng)收428.1億元新臺(tái)幣，年增28.2％，月增18.6%，站上近七個(gè)月高點(diǎn)，為本季業(yè)績(jī)升溫開(kāi)啟好兆頭。

聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收年增28.2％，累計(jì)今年前十月合并營(yíng)收3,466.95億元新臺(tái)幣，年減26.8％。聯(lián)發(fā)科昨天股價(jià)收884元新臺(tái)幣，下滑21元。

聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收與獲利均季增逾一成，業(yè)績(jī)連兩季增溫，每股純益11.64元，前三季歸屬母公司業(yè)主凈利513.16億元，年減48.5％，每股純益32.35元。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估，在1美元兌新臺(tái)幣32元的匯率假設(shè)基礎(chǔ)上，本季業(yè)績(jī)落在1,200億至1,266億元新臺(tái)幣之間，季增8.9％至14.9％之間。手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠(chǎng)近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成，電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫(kù)存回補(bǔ)，在第3季表現(xiàn)較好。聯(lián)發(fā)科指出，觀(guān)察到整體通路庫(kù)存改善，尤其是在手機(jī)方面。借著嚴(yán)謹(jǐn)庫(kù)存管理，庫(kù)存已連續(xù)五季降低，到第3季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已降到90天的健康水準(zhǔn)。同時(shí)，公司預(yù)期整體庫(kù)存環(huán)境在未來(lái)幾季將繼續(xù)改善。展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，運(yùn)算能力的提升、邊緣AI普及及汽車(chē)半導(dǎo)體內(nèi)容增加，都為其提供強(qiáng)勁的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。公司相信對(duì)云端AI需求增加，將帶動(dòng)對(duì)邊緣AI的互補(bǔ)性需求，且愈多邊緣AI發(fā)展也將有助于云端AI。

聯(lián)發(fā)科是現(xiàn)今極少數(shù)有能力將邊緣AI整合到單芯片，以廣泛支持各類(lèi)主要裝置的邊緣AI公司之一。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)投資在先進(jìn)運(yùn)算、下一代無(wú)線(xiàn)及有線(xiàn)連結(jié)、高速數(shù)據(jù)傳輸，以及邊緣AI等關(guān)鍵技術(shù)，提升技術(shù)能力，以掌握持續(xù)成長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。