以前設計的元器件PCB封裝一般都是管腳呈直線分布，或者是雙排直線分布，又或者是方形分布，基本上都沒有見到有呈圓形分布的。

最近遇到了一個元器件管腳是呈圓形分布的。研究了規格書，發現里面只有半徑和角度數，如下圖所示。

以往我設計元器件的PCB封裝都是可以直觀地看出每個管腳的間距，或者是通過簡單的加減乘除四則運算就可以算出間距。

可是當前這個元器件的管腳是呈圓形分布的，而且已知條件只給出了半徑和角度。這就是一條赤裸裸的歐幾里德題，能不能用尺規作圖作出來還是一個問題。幾何知識基本上還給學校了，如果要算出這些管腳的間距，那么就要重溫幾何知識，用各種三角關系算出間距。

我沒有立即去網上去查找幾何知識，而是在軟件里摸索，看有沒有一些快捷的方法。

果然被我摸索到了一個功能，這個功能叫徑向移動。它可以以原點為圓心，按照設定的半徑和角度移動。這個功能解決這種圓形分布的管腳再合適不過了。
于是，我開始用這個徑向移動的功能設計這個管腳呈圓形分布的元器件PCB封裝。

放置好焊盤，設置好孔徑和外徑。

設置好半徑和偏移角度。

依次添加焊盤，按照設置好的半徑和偏移角度移動焊盤并放置好。最終完成元器件的PCB封裝設計。

審核編輯 黃宇