?再投超20億元，韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只

近日，廣東韶關高新區管委會與天水華天電子集團股份有限公司舉行韶華科技后續建設項目合作協議簽約儀式。據報道，根據協議，項目后續建設總投資為20.3億元，計劃在項目原用地基礎上，新建7.6萬平方米廠房、動力及生產、生活配套設施，引進、購置先進封測設備，建成具有先進水平的集成電路封裝測試生產線。后續項目建設完成后，新增集成電路年封裝測試能力270億只。

?晶合集成：40nm OLED驅動芯片已開發成功并正式流片

近日，晶合集成在接受機構調研時表示，在新產品方面，公司40nm的OLED驅動芯片已經開發成功并正式流片。關于“OLED替代LCD的趨勢”等相關問詢，晶合集成回應稱，OLED目前在手機端的滲透率比較高，預計后續會進一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板終端產品上的滲透率較低。

?富士康高管：2040年中國臺灣電池行業規模將超過半導體

電子合同制造商富士康正在大力投資中國臺灣電池行業的發展。富士康電池策略主管Troy Wu最近分享了對此策略的見解，強調中國臺灣電池產業有潛力在2040年經濟規模上超越半導體產業。富士康正在努力創建電動汽車（EV）制造平臺，同時建立中國臺灣的電池生態系統。這一舉措包括推動高性能電池核心材料的本地化生產。

?傳立訊精密放棄在印度3.3億美元投資計劃 立訊精密是蘋果AirPods的主要供應商，并且已成為iPhone供應商。立訊精密目前計劃將價值3.3億美元的投資轉移到越南北部的北江省。此外，越南政府上周已為立訊精密發放了許可證。這使得其對越南的投資總額達到5.04億美元。報告強調，這可能會給印度帶來損失，特別是當蘋果計劃將塔塔等印度本土企業納入其供應價值鏈網絡時。

審核編輯：黃飛