12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午的主論壇發表演講《Chiplet產業的發展和現狀》；芯和半導體聯合創始人代文亮博士將擔任Design-HPC分論壇的主席并主持；此外，芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將在下午的分論壇中發表題為《AIGC時代算力芯片Chiplet設計的EDA解決方案》的主題演講。

大會背景

近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，當前集成電路的發展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論!

第七屆中國系統級封裝大會·上海站將于2023年12月13日上海潛河涇萬麗酒店舉行，中國系統級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之一，在2017至2022年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區的200+家企業參與，從晶圓制造、1C封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態、應用案例，囊括了優秀的電子系統設計、先進封裝專業知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商，充分推動了1C設計、封裝、5G、A產業鏈的融合與動與創新發展。

大會熱點議題

Chiplet國際國內前沿動態

Chiplet芯片設計與測試

Chiplet互聯標準與生態

2.5D/3D IC封裝技術

SiP封裝量產方案

封測與微組裝設備

先進材料與基板技術

審核編輯：湯梓紅