2023年，Mini LED進程再次提速。

隨著技術的成熟，產能的擴展，其成本不斷下降，正全面驅動整個LED產業鏈發展。

近日，兆馳披露了有關Mini LED的信息，其中涉及COB技術路線問題，具體如下：

兆馳芯片于今年二季度完成擴產，并于7月實現單月滿產實現產能100萬片，公司預計在今年年底前繼續推進設備改進，產能有望進一步提升。

在產品結構方面，兆馳此前的產能主要投向普通照明產品，今年新投放產能將會逐步投向高毛利、高附加值產品領域，在實現滿產的目標前提下，不斷提升中高端產品領域滲透率。

談及COB技術優勢，兆馳認為COB技術采用整體封裝的方式，不需要SMT貼片環節，同時消除了原來正裝技術的支架與回流焊等過程，擁有后期維護成本低，顯示效果更佳、低功耗等優勢，在更小點間距的顯示中優勢更大。

公司COB產品具有墨色一致、顏色一致、DCI色域廣、三合一電源系統一體板、防潮防碰可擦洗防靜電、霧面啞光、面板硬度達4H等優勢。

隨著技術的不斷升級迭代，COB走向消費級市場，應用場景更多，有望為公司打開更多的成長空間。

關于Mini LED芯片技術進展，兆馳在Mini RGB芯片微縮化的技術取得實質突破，行業內首推 03*07mil（88*175μm），03*06mil（70*160μm）Mini RGB 芯片并大規模投入使用；

同時，開發出02*06 mil（50*150μm），02*05mil50*125μm）等更多微縮化芯片，芯片尺寸微縮可以實現在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直線下降，并助力Mini LED顯示產業鏈持續降本。

而兆馳獨創的超薄研磨技術、高焊接Bonding電極開發等獨特技術，再次在新賽道上實現領跑。

關于Mini LED芯片降本增效，兆馳光元推出“MPOB”和“Mini Lens”方案，可實現同樣的光效，但更少的成本。

同時，為推動Mini LED產品逐步走向高性價比定位，兆馳光元在產品開發方向上本著高端產品大眾的市場理念，核心物料的開發方向為芯片高壓化，藍光產品白光化，燈板轉為魚叉、U型、單條化；

對COB/POB/NCSP等產品透鏡化，不斷增加光學角度，極致化降低產品成本。

此外，兆馳光元還充分利用全智能化物流、生產信息化、生產計劃自動排產、智能化倉儲等自動化、信息化技術，為實現降本增效賦能。

據兆馳透露，兆馳光元作為行業內最早研發Mini BLU技術的封裝廠之一，Mini LED背光產品布局完整，量產穩定，客戶覆蓋三星、索尼、夏普、TCL、華為、小米、創維等主流電視品牌方，并為包括三星、索尼、夏普在內的日韓系高端客戶提供背光模組。

審核編輯：劉清