11月27日，國博電子公開最新調研紀要顯示，公司通過無線半導體領域的自主核心技術，持續(xù)開發(fā)新產品，積極拓展新的客戶和業(yè)務領域的車用無線通信終端，產品的研發(fā)投入和產品的推廣，部分產品已經經過客戶端才能應當并取得大量訂購。

在終端領域，公司開發(fā)了wifi、手機pa等產品，性能達到國內先進水平。開始批量生產開關、天線調諧器產品、引進多種無線開關及統(tǒng)一供貨、批量生產difem相關芯片。

對于公司9月26日公告披露手機射頻芯片采購合同，國博電子表示，公司收到的手機終端用射頻芯片產品的框架采購周期為 2023 年半年度至 2024 年半年度，本次框架采購預計將形成產品銷售額 1.01 億元，目前正根據(jù)與客戶簽訂的采購訂單陸續(xù)開展交付。

關于公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，國博電子公司以技術為導向，以市場為導向，為了追求顧客滿意度，立足自主創(chuàng)新和高質量發(fā)展，堅持創(chuàng)新、產融結合發(fā)展道路，不斷提高射頻集成電路和高密度集成電路領域的研發(fā)生產能力，發(fā)展怡領域行業(yè)領導者，致力于推動國內無線頻率電子產業(yè)的協(xié)同發(fā)展。緊密結合公司未來，通過國家產業(yè)政策對印度和新基礎設施戰(zhàn)略性新興市場的需求，提高公司研究核心技術及前沿技術的自主創(chuàng)新能力，加強開發(fā)生產平臺的持續(xù)投資建設和人才隊伍建設；增強公司可持續(xù)發(fā)展能力，保障具有建設國際競爭力的rf元件企業(yè)，國家電子信息產業(yè)安全。