據悉，三星電子以在人工智能（ai）芯片領域引領業界為目標，新設了專門負責新一代半導體工程技術開發的事業部。

據gartner稱，人工智能芯片市場規模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進存儲芯片市場上，三星落后于競爭企業。

業界消息人士14日表示：“三星電子最近新設這樣的研究小組，是為了在半導體加工領域領先主力半導體等競爭企業而進行技術開發。”有評價稱，由Hyun Sang-jin總經理負責的新事業部在三星電子半導體工程nod技術和尖端3納米芯片的量產上起到了核心作用。

據悉，他隸屬于三星電子半導體研究中心下屬的設備解決方案（ds）部門。