11月28日-29日，由合肥市人民政府指導，合肥市投促局、廬江縣政府主辦，高工移動機器人、高工機器人產業研究所（GGII）承辦的2023（第四屆）高工移動機器人年會暨高工金球獎頒獎典禮在合肥隆重舉行。本次大會以“智造物流大升級 群雄逐鹿新時代”為主題，超200家移動機器人產業鏈上下游企業出席，共同探討制造物流革新的機遇與挑戰。

銀牛受邀參加本次大會，并憑借其全球唯一的3D視覺+AI單芯片解決方案榮獲“2023高工金球獎——年度創新技術”獎。高工金球獎被譽為“機器人行業奧斯卡”，該評選每年通過全行業企業的積極參與，評選出好產品、好品牌來樹立行業標桿，為下一年度行業和企業的發展決策提供支持。

銀牛3D視覺+AI單芯片解決方案采用其系列自研芯片，該系列芯片是全球唯一做到單芯片集成3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）三項功能的系統級芯片，且該系列芯片功耗低至1w，能夠有效幫助客戶實現產品/系統的降本增效。同時，銀牛的技術具有延展性，可以保證較低的技術遷移成本，并不斷迭代。銀牛技術的自主可控，能夠為客戶提供更好的運營交付，幫助客戶降低開發成本。

銀牛自研芯片

使用銀牛自研芯片的多系列雙目立體視覺模組經過多年研發積累，已完成3D算法芯片化，同時在單芯片中集成了AI、SLAM、ISP、ATW等多個針對3D人工智能場景的優化算法，向廣泛的3D人工智能應用賦能。作為全球唯二能夠做到3D雙目立體算法芯片化量產芯片的公司，銀牛能夠以低成本為市場提供與國際巨頭產品性能相匹配的全場景通用3D避障模組，且已廣泛應用在移動機器人領域企業客戶的產品中，如掃地機器人、物流機器人、巡檢機器人、配送機器人、消毒機器人等。

大會閉幕式上，銀牛微電子CEO錢哲弘和部分參會企業與資方代表在主題為“市場寒冬的破局之道”創業者對話上進行了熱烈討論，他表示：“剛剛完成的A輪融資來之不易，也很幸運。我們自身的技術壁壘非常高，未來會在現有技術的基礎上不斷演進。目前為止，我們是全球唯二的雙目立體視覺芯片公司，我們的自研芯片是可以集3D視覺感知、人工智能和SLAM于一體的芯片。未來，我們希望用自主可控的技術實現國產替代化，為客戶產品創新賦能，為我國集成電路產業鏈自主安全可控發展貢獻一份力量。”

據悉，銀牛的3D視覺+AI技術可廣泛應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等眾多前沿領域，目前已有包括多家全球頭部企業在內的130+客戶選擇銀牛的產品，未來將繼續快速發展全球市場。

審核編輯：劉清