專(zhuān)用集成電路(Application SpecificIntegrated Circuit, ASIC)是針對(duì)特定用途定制的集成電路。它與通用集成電路如 CPU、存儲(chǔ)器、FPGA 等相比，更能按照應(yīng)用需求設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)特定功能?，F(xiàn)代 ASIC 通常包括微處理器、存儲(chǔ)器（包括 ROM、RAM、閃存）和其他IP功能模塊（如 PLL、LVDS、ADC、LDO等)，這樣的 ASIC 也通常被稱(chēng)為 SoC。ASIC 中常見(jiàn)的 IP模塊包括客戶(hù)自有工具 (Customer- Owned Tooling, COT)模塊。ASIC 大量應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等。常見(jiàn)的 ASIC 產(chǎn)品有高通的驍龍(Snapdragon800/600/400/200） 系列，海思半導(dǎo)體的麒麟（Kirin）系列，AMD 基于皓龍(Opteron）處理器的 A 系列 APU (CPU融合 GPU)，NVIDIA 的 GeForce 顯卡系列等。

ASIC 與專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (Application Specific Standard Product, ASSP) 本質(zhì)是一致的，ASSP 是 ASIC 的一種更加通用的特例。ASSP 可作為現(xiàn)成的組件使用，例如獨(dú)立的 USB 接口芯片，而ASIC 則是根據(jù)特定功能而開(kāi)發(fā)的，通常專(zhuān)用在特定系統(tǒng)中。

ASIC 的主流設(shè)計(jì)流程是根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和規(guī)范 (System Design and Specification )進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，用硬件描述語(yǔ)言編寫(xiě) RTL 代碼并進(jìn)行功能仿真 (FunctionalSimulation）和測(cè)試，通過(guò)綜合(Synthesis） 優(yōu)化并進(jìn)行邏輯驗(yàn)證與可測(cè)性設(shè)計(jì)產(chǎn)生門(mén)級(jí)網(wǎng)表（Gate Level Netlist)，交付物理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行布局布線 (Place andRoute）并滿足時(shí)序（Timing） 等要求，通過(guò)物理驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì)滿足設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行簽核 （Sign-Off) 后最終交付圓片廠生產(chǎn)。一個(gè)典型的 ASIC 設(shè)計(jì)流程如圖2-29 所示。ASIC 的主流設(shè)計(jì)方式有全定制( Full Custom）和半定制(semi-Custom）兩種，全定制是按照設(shè)計(jì)流程依次進(jìn)行各個(gè)階段的實(shí)現(xiàn)，半定制則是利用成熟的IP 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)特定功能。以存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù) （ StandardCells）到復(fù)雜的 IP都已經(jīng)有廠商提供多種解決方案。與 COT模式需要客戶(hù)完全設(shè)計(jì)整個(gè)后端的流程相比，ASIC 利用已有平合節(jié)約了開(kāi)發(fā)時(shí)間和研發(fā)成本。另外，結(jié)構(gòu)化的ASIC (Structured ASIC)能夠提高設(shè)計(jì)性能，降低一次性開(kāi)支(Non-recuurence Expense,NRE）成本，同時(shí)具備 ASIC 和 FPGA 的特性，例們eASIC公司的產(chǎn)品模式。

隨著半導(dǎo)體工藝線寬的縮小，在同樣芯片面積上，ASIC 產(chǎn)品的晶體管數(shù)目增加、成本降低、性能提高。2012-2018 年全球半導(dǎo)體制造商可用于 ASIC產(chǎn)品生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)和相關(guān)工藝如圖 2-30 所示。

ASIC 的發(fā)展離不開(kāi)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Electronic Design Automation, EDA)軟件的開(kāi)發(fā)。這些軟件工具包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具（如 Incisive、VCS 等）、數(shù)字綜合與物理設(shè)計(jì)工具 （如 Innovus、Calibre 等）、電路設(shè)計(jì)與仿真工具（如HSpice、Spectre等）、PCB 設(shè)計(jì)軟件（如 Sigrity Xpedition 等）。目前主要有Cadence、 Mentor Graphics（2017年被西門(mén)子合并）和 Synopsys三家 EDA 公司提供 ASIC 設(shè)計(jì)的各種工具方法和設(shè)計(jì)流程。