張忠謀曾公開發(fā)言說出臺積電的三大優(yōu)勢：技術(shù)領(lǐng)先、制造優(yōu)越、客戶信任。張忠謀說：“只要失去任何的優(yōu)勢之一，就不是我們要的臺積電了。”

臺積電發(fā)展現(xiàn)狀表明，至今臺積電仍舊保留著張忠謀時代優(yōu)勢——臺積電在2022年的財報會上表示，其年度主要成就包括：

1、晶圓出貨量達1530 萬片十二英寸晶圓約當量（指在核算企業(yè)存貨時，按其實際數(shù)量或重量及個別品種的單位成本確定庫存品價值的方法），2021年為1420萬片十二英寸晶圓約當量。

2、先進制程技術(shù)（7納米及以下先進制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的53%，高于2021年的50%。

3、提供288種不同的制程技術(shù)，為532個客戶生產(chǎn)12698種不同產(chǎn)品。

整體來看，臺積公司占全球半導(dǎo)體（不含存儲器）產(chǎn)值的30%，2021年為26%。

“雙首長機制”領(lǐng)銜下的臺積電戰(zhàn)團

自張忠謀退休后，臺積電未來的發(fā)展曾一度引發(fā)市場擔憂，現(xiàn)在市場環(huán)境日趨復(fù)雜的情況下，臺積電又將以怎樣的領(lǐng)導(dǎo)班子來應(yīng)對呢？

張忠謀2018年年中宣布退休后，臺積電董事會就完成董事改選，并通過新修訂的章程，其中最主要的變化是臺積電最核心的管理權(quán)從張忠謀獨自掌舵變革成了由劉德音和魏哲家協(xié)同的“雙首長機制”。

其中，將過去沿用的“執(zhí)行長”中文職稱，改為“總裁”，臺積電董事會推舉劉德音為董事長，作為企業(yè)的最高決策代表，魏哲家為總裁兼副董事長，須向董事長及董事會報告。

這種管理模式在海外和臺灣科技界較為常見，華碩、聯(lián)發(fā)科均采用類似的雙軌治理模式。后續(xù)臺積電的業(yè)績表現(xiàn)和管理層穩(wěn)定均表明，這種治理模式行之有效。

芯師爺查詢公開報道，臺積電近年來高層的領(lǐng)導(dǎo)班子中出現(xiàn)了多位新晉高管，其中不少是內(nèi)部提拔，但并沒有重要的高管離職，公開報道中僅有提及數(shù)位資深高管因退休離開臺積電職位。管理層的這部分變動更傾向于“內(nèi)部換血”，并無明顯異動。

另一方面，臺積電作為全球代工廠龍頭，近年來在產(chǎn)能擴建上又尤為積極，其也在積極引進外部優(yōu)秀人才，保持企業(yè)的創(chuàng)新力。

最新的臺積電官網(wǎng)信息顯示，臺積電目前主要的經(jīng)營團隊和子公司高層管理人員共計33位。33位高管如何各執(zhí)其職驅(qū)動這個年入超五千億元的“巨輪”運轉(zhuǎn)，芯師爺將臺積電領(lǐng)導(dǎo)團整理如下，供業(yè)界窺探臺積電組織構(gòu)架和主力干將履歷。

注：以下資料源自臺積電官網(wǎng)，表述中：奈米=納米，吋=英寸，臺積公司=臺積電。

劉德音--董事長

學(xué)歷：美國加州大學(xué)柏克萊分校電機暨計算機信息博士

劉德音博士為臺積公司董事長。在此之前，于2013年至2018年間擔任臺積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行官，負責領(lǐng)導(dǎo)尖端技術(shù)開發(fā)；2012年至2013年間出任共同營運官。劉德音博士1993年加入臺積公司，擔任工程副處長一職，建立臺積公司首座八吋晶圓廠，其后歷任多項重要職務(wù)，包含營運資深副總經(jīng)理與先進技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理，為臺積公司創(chuàng)建首座十二吋晶圓廠，開創(chuàng)超大晶圓廠的營運業(yè)務(wù)。在世大集成電路制造公司與臺積公司合并之前，亦擔任該公司總經(jīng)理。

在加入臺積公司之前，劉德音博士曾于1987年至1993年間任職于美國紐澤西州AT&T貝爾實驗室，擔任高速電子研究實驗室研究經(jīng)理，研發(fā)光學(xué)通訊系統(tǒng)；1983年至1987年間則擔任美商英特爾公司（Intel）CMOS技術(shù)開發(fā)之制程整合經(jīng)理，進行微處理器制程技術(shù)開發(fā)。

魏哲家--總裁

學(xué)歷:美國耶魯大學(xué)電機工程博士

魏哲家博士為臺積公司總裁。在此之前，魏博士于2013年11月至2018年6月間擔任總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長；2012年3月至2013年11月間擔任執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長；2009年至2012年間擔任業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理。魏哲家博士在技術(shù)事業(yè)與營運管理的領(lǐng)域上擁有豐富實務(wù)經(jīng)驗，也曾任主流技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理、南廠區(qū)營運副總經(jīng)理。

魏哲家博士于1998年加入臺積公司之前，曾任新加坡特許半導(dǎo)體公司技術(shù)資深副總經(jīng)理及位于德州的意法半導(dǎo)體公司邏輯暨SRAM技術(shù)開發(fā)資深經(jīng)理。在此之前，魏博士任職于德州儀器的技術(shù)研發(fā)部門。

何麗梅--人力資源 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:臺灣大學(xué)商學(xué)碩士

何麗梅女士為臺積公司人力資源資深副總經(jīng)理。何女士于1999年加入臺積公司，自1999年至2003年擔任會計長；2003年至2019年期間，擔任財務(wù)長兼發(fā)言人；2019年至2022年期間，擔任歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理；并于2011年擔任企業(yè)永續(xù)(ESG)委員會主席至今。

羅唯仁--研究發(fā)展 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國加州大學(xué)柏克萊分校固態(tài)物理及表面化學(xué)博士

羅唯仁博士現(xiàn)任臺積公司研究發(fā)展資深副總經(jīng)理。羅博士于2004年加入臺積公司，擔任營運組織二副總經(jīng)理，并于2006年至2009年擔任研發(fā)副總經(jīng)理，隨后升任先進技術(shù)事業(yè)和營運組織制造技術(shù)副總經(jīng)理。

過去十五余年間，羅唯仁博士于臺積公司致力為客戶提供更全面及創(chuàng)新的解決方案以面對嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。截至今日，羅博士帶領(lǐng)團隊獲得全球超過1,500項專利，其中包含約1,000項美國專利。

Rick Cassidy--企業(yè)策略辦公室、海外營運辦公室資深副總經(jīng)理 ／TSMC Arizona 董事長

學(xué)歷:美國西點軍校工程學(xué)士

Rick Cassidy是臺積公司企業(yè)策略辦公室及海外營運辦公室的資深副總經(jīng)理，負責企業(yè)策略規(guī)劃與實行；同時，共同領(lǐng)導(dǎo)海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。于1997年加入臺積公司北美子公司擔任客戶管理副總經(jīng)理，并于2005年晉升為臺積公司北美子公司總經(jīng)理兼執(zhí)行長。2008年擔任臺積公司副總經(jīng)理負責北美地區(qū)業(yè)務(wù)，此后升任資深副總經(jīng)理。Rick Cassidy在臺積公司服務(wù)超過二十年。

在進入半導(dǎo)體行業(yè)之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學(xué)士學(xué)位，目前是全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）董事會的成員，該組織致力于推動全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

秦永沛--營運、海外營運辦公室 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:（臺灣）成功大學(xué)電機工程碩士

秦永沛先生為臺積公司營運及海外營運辦公室的資深副總經(jīng)理，負責臺灣及海外所有生產(chǎn)廠區(qū)之營運管理；同時，共同領(lǐng)導(dǎo)海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。秦先生于1987年臺積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經(jīng)理之前，曾任營運組織產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理。在此之前，曾任臺積公司先進技術(shù)事業(yè)副總經(jīng)理，共同負責臺積公司先進技術(shù)和十二吋晶圓廠區(qū)的營運。

秦永沛先生在其職涯中為臺積公司的產(chǎn)品開發(fā)貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長，并在此后持續(xù)支持所有新一代先進技術(shù)，包含28奈米、16奈米與7奈米制程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的制程技術(shù)，以及射頻制程、高壓制程和影像傳感器等特殊制程技術(shù)的研發(fā)，率先開發(fā)了臺積公司的黃金集成電路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造設(shè)計方案。

秦永沛先生在加入臺積公司之前，曾任職于工業(yè)技術(shù)研究院電子所。

米玉杰--研究發(fā)展 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國加州大學(xué)洛杉磯分校電機工程博士

米玉杰博士現(xiàn)任臺積公司研究發(fā)展組織資深副總經(jīng)理。米博士于1994年加入臺積公司擔任三廠經(jīng)理，2001年進入研究發(fā)展組織，并于2011年擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理，2016年十一月擢升研究發(fā)展組織技術(shù)發(fā)展資深副總經(jīng)理。

米博士在臺積公司服務(wù)超過20年，對于先進互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)的開發(fā)與制造貢獻良多。米博士成功開發(fā)出90奈米、40奈米、以及28奈米技術(shù)，而后更率領(lǐng)團隊研發(fā)16奈米、7奈米、5奈米、以及更先進的技術(shù)。

林錦坤--信息技術(shù)及資材暨風險管理 資深副總經(jīng)理 / 信息安全長

學(xué)歷：（臺灣）彰化師范大學(xué)工業(yè)教育與技術(shù)學(xué)系學(xué)士

林錦坤先生為臺積公司信息技術(shù)及資材暨風險管理資深副總經(jīng)理，積極推動信息安全、公司數(shù)字轉(zhuǎn)型，并擴大人工智能技術(shù)的應(yīng)用，將機器學(xué)習(xí)導(dǎo)入智能制造、研發(fā)和生產(chǎn)力改善。林錦坤先生深信責任采購的重要性并致力于打造永續(xù)供應(yīng)鏈。林先生在負責目前單位之前，曾任臺積公司六吋暨八吋廠及制造技術(shù)中心副總經(jīng)理。

林錦坤先生于1987年臺積公司甫成立時便為第一批從工研院轉(zhuǎn)至臺積公司的員工，從基層的設(shè)備工程師做起，并于晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠，后來先后擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術(shù)事業(yè)總廠長等職位。

侯永清--歐亞業(yè)務(wù)、研究發(fā)展 / 技術(shù)研究 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國紐約雪城大學(xué)電機暨計算機工程博士

侯永清博士現(xiàn)任臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理。侯永清博士于 1997 年加入臺積公司，主要負責公司的設(shè)計技術(shù)與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)，2011年八月至2018年七月?lián)卧O(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理，2018年八月至2020年五月?lián)窝芯堪l(fā)展組織技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理。

1997年至2007年，侯博士建立了臺積公司技術(shù)設(shè)計套件與參考流程的開發(fā)組織，并于過去十年間，率領(lǐng)團隊為臺積公司打造出開放創(chuàng)新平臺(OIP)設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。

張曉強--業(yè)務(wù)開發(fā)、海外營運辦公室 資深副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國杜克大學(xué)電機工程博士

張曉強博士目前擔任臺積公司業(yè)務(wù)開發(fā)及海外營運辦公室的資深副總經(jīng)理，負責公司的業(yè)務(wù)策略，包括技術(shù)藍圖、客戶溝通與互動；同時，共同領(lǐng)導(dǎo)海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。張曉強博士2016年加入臺積公司擔任設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理，負責先進硅智財?shù)拈_發(fā)，2017年擔任業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理。

加入臺積公司之前，張曉強博士曾任美商英特爾公司技術(shù)與制造副總經(jīng)理兼電路技術(shù)總監(jiān)，負責英特爾產(chǎn)品的關(guān)鍵制程、設(shè)計輔助數(shù)據(jù)文件、共同定義、以及優(yōu)化。他成功地引領(lǐng)英特爾公司的嵌入式內(nèi)存技術(shù)開發(fā)從90奈米邁向10奈米。

方淑華--法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長 / 公司治理主管

學(xué)歷:美國愛荷華大學(xué)比較法學(xué)碩士

方淑華女士1995年加入臺積公司擔任公司法務(wù)處處長，負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創(chuàng)先例的智慧財產(chǎn)與營業(yè)秘密訴訟案，并且宣揚重大法務(wù)變更，革新公司治理業(yè)務(wù)。2014年二月起，方女士擔任臺積公司副法務(wù)長，同年八月擢升法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長迄今。方女士亦經(jīng)董事會任命為臺積公司公司治理主管及董事會秘書，負責處理董事會、審計委員會、薪酬委員會及股東會等相關(guān)業(yè)務(wù)。

方女士于2015年推動并共同成立臺灣營業(yè)秘密保護促進協(xié)會，曾經(jīng)擔任臺灣營業(yè)秘密保護促進協(xié)會第一及第二屆理事長，協(xié)助推動臺灣營業(yè)秘密法的改革。

王英郎--營運 / 晶圓廠營運一 副總經(jīng)理

學(xué)歷:（臺灣）交通大學(xué)電子工程博士

王英郎博士現(xiàn)任臺積公司晶圓廠營運（一）副總經(jīng)理。王博士于1992年加入臺積公司，先后擔任公司多個生產(chǎn)相關(guān)之管理職位，并于2015年10月被任命為臺積公司技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理。

王英郎博士于臺積公司服務(wù)超過20年，為臺積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技術(shù)的量產(chǎn)具有重要貢獻，顯著提升晶圓生產(chǎn)率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發(fā)更先進的10奈米、7奈米和5奈米制程技術(shù)，并成功地將這些技術(shù)導(dǎo)入生產(chǎn)。

王英郎博士擁有出色的專利記錄，截至目前為止，王博士在全球擁有283項專利，其中包括136項美國專利。

余振華--臺積卓越科技院士、 Pathfinding for System Integration副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國喬治亞理工學(xué)院材料工程博士

余振華博士現(xiàn)任臺積公司Pathfinding for System Integration副總經(jīng)理。余振華博士于1994年加入臺積公司，負責后段研發(fā)相關(guān)的多種業(yè)務(wù)，并成功地開發(fā)0.13微米銅制程的關(guān)鍵制程技術(shù)。余博士同時領(lǐng)先推出臺積公司的晶圓級系統(tǒng)整合技術(shù)，包括CoWoS?、整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)和臺積電系統(tǒng)整合芯片（SoIC?）及其相關(guān)技術(shù)。2016年以前，余振華博士于Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

加入臺積公司之前，余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和項目負責人。1987年至1994年間，余博士致力于次微米制程，組件及整合技術(shù)研發(fā)工作。

張宗生--臺積科技院士、營運 / 先進技術(shù)暨光罩工程 副總經(jīng)理

學(xué)歷:（臺灣）清華大學(xué)電機工程博士

張宗生博士為臺積公司先進技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理。張博士于1995年加入臺積公司，曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務(wù)經(jīng)驗，參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術(shù)開發(fā)與制造，是成功帶領(lǐng)臺積公司先進技術(shù)落地量產(chǎn)的關(guān)鍵人物。

張宗生博士于2013年獲選為臺積科技院士，以表揚他在創(chuàng)新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利，其中一半為美國專利。

吳顯揚--研究發(fā)展 / 平臺研發(fā) 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國威斯康辛大學(xué)麥迪遜分校電機工程博士

吳顯揚博士為臺積公司研發(fā)技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理，目前負責3奈米技術(shù)開發(fā)及臺積公司的技術(shù)開發(fā)效能促進辦公室。吳顯揚博士于1996年加入臺積公司研發(fā)單位，參與了0.13微米，90奈米，65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)開發(fā)，為16奈米和7奈米技術(shù)的成功開發(fā)做出了巨大貢獻并曾擔任研究開發(fā)組織3奈米平臺研發(fā)處資深處長。

曹敏--研究發(fā)展 / Pathfinding 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國史丹佛大學(xué)物理博士

曹敏博士于2018年2月起擔任臺積公司技術(shù)發(fā)展Pathfinding副總經(jīng)理。在此之前，曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士于2002年加入臺積公司，成功協(xié)助開發(fā)多項先進的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程技術(shù)，包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年，曹敏博士帶領(lǐng)了40奈米泛用型制程技術(shù)的開發(fā)，此項技術(shù)也是臺積公司首款利用超密度微縮的奈米制程。2009年，首次利用高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）技術(shù)，成功帶領(lǐng)了28奈米高效能制程的開發(fā)。曹敏博士其后亦帶領(lǐng)研發(fā)團隊開發(fā)20奈米及10奈米制程技術(shù)。

廖永豪--營運 / 晶圓廠營運二 副總經(jīng)理

學(xué)歷:（臺灣）清華大學(xué)化學(xué)工程碩士

廖永豪先生現(xiàn)任臺積公司晶圓廠營運（二）副總經(jīng)理。廖永豪先生于1988年加入臺積公司以來，擔任過許多工程及制造相關(guān)的職務(wù)，曾擔任臺積公司晶圓五廠、晶圓八廠、晶圓十五A廠、以及晶圓十五B廠廠長，在半導(dǎo)體生產(chǎn)營運管理領(lǐng)域擁有三十年的豐富實務(wù)經(jīng)驗。

廖永豪先生在擔任晶圓十五A廠廠長期間，帶領(lǐng)團隊成功量產(chǎn)28奈米制程技術(shù)，并且進行跨組織合作的創(chuàng)新，包括設(shè)立「中央建廠項目組織」（Central Setup Team），協(xié)助晶圓十五廠創(chuàng)下臺積公司最快裝機速度和產(chǎn)能提升的紀錄，以及藉由「超級制造平臺」（Super Manufacturing Platform）進行制程轉(zhuǎn)移，使研發(fā)到制造的技術(shù)轉(zhuǎn)移一次到位。

章勛明--研究發(fā)展 / 先進設(shè)備暨模組發(fā)展 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國麻省理工學(xué)院材料科學(xué)與工程博士

章勛明博士為臺積公司研究發(fā)展／技術(shù)發(fā)展組織之先進設(shè)備暨模塊發(fā)展副總經(jīng)理。章博士于1993年加入臺積公司，負責管理關(guān)鍵半導(dǎo)體制造先進模塊之技術(shù)發(fā)展，包括設(shè)備及材料之評估及選擇，在被任命為副總經(jīng)理之前，章博士曾任先進設(shè)備暨模塊發(fā)展處資深處長。

章勛明博士于臺積公司的研究開發(fā)職涯包含廣泛的模塊技術(shù)，曾任先進蝕刻、后段制程模塊及平臺模塊等部門處長職務(wù)，并帶領(lǐng)先進模塊團隊，持續(xù)開發(fā)出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技術(shù)之關(guān)鍵模塊。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效晶體管，和先進導(dǎo)線制造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域擁有超過320項美國專利，并發(fā)表了147篇論文。

黃仁昭--財務(wù)副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼發(fā)言人

學(xué)歷:美國康乃爾大學(xué)企管碩士

黃仁昭先生于1999年加入臺積公司，先后負責多個重要的企業(yè)財務(wù)項目，包括合并德碁半導(dǎo)體及世大集成電路公司、飛利浦釋股案，以及2010年至2013年間一系列債券發(fā)行業(yè)務(wù)。黃仁昭先生于過去20多年間，負責管理臺積公司財務(wù)處多項業(yè)務(wù)，包括投資管理、財務(wù)規(guī)劃、股務(wù)、客戶信用、外匯管理、財務(wù)風險管理、資金調(diào)度等范疇，并于2019年1月被任命為副首席財務(wù)官。

加入臺積公司之前，黃仁昭先生曾任職于ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等，于專業(yè)財務(wù)領(lǐng)域累積超過三十年的工作經(jīng)驗。

游秋山--研究發(fā)展 / 特殊技術(shù) 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國伍斯特理工學(xué)院化學(xué)工程博士

游秋山博士為臺積公司特殊技術(shù)組織副總經(jīng)理。在此之前，游秋山博士于2019年5月起擔任臺積公司戰(zhàn)略客戶項目的資深處長。自1988 年加入臺積公司以來，游秋山博士擔任過許多制造與研究發(fā)展相關(guān)的職務(wù)，其中，1991至1995年期間，他擔任SRAM技術(shù)開發(fā)項目經(jīng)理，成功開發(fā)并量產(chǎn)0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技術(shù)，同時于0.35微米導(dǎo)入三層多晶硅（triple poly）技術(shù)，大幅提升每片晶圓上的晶粒數(shù)量。游秋山博士隨后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM開發(fā)處副處長。

1996年，游秋山博士成功開發(fā)0.35微米DRAM，并導(dǎo)入量產(chǎn)。1997年轉(zhuǎn)任電子束作業(yè)處，游秋山博士成功帶領(lǐng)團隊完成了從0.18微米至5奈米關(guān)鍵技術(shù)的光罩上線生產(chǎn)。游秋山博士于2016年開發(fā)客制化機器人及自動化微粒檢測系統(tǒng)，以提升生產(chǎn)自動化。

何軍--質(zhì)量暨可靠性、營運 / 先進封裝技術(shù)暨服務(wù) 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國加利福尼亞大學(xué)圣塔芭芭拉分校材料科學(xué)博士

何軍博士為臺積公司質(zhì)量暨可靠性組織及先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理，負責的業(yè)務(wù)范圍涵蓋臺積公司專業(yè)集成電路制造服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)，其中包括原物料驗證、新制程技術(shù)及設(shè)計IP核的可靠性與驗證、生產(chǎn)制造質(zhì)量、并協(xié)助客戶確保產(chǎn)品的優(yōu)異質(zhì)量與可靠性，以順利量產(chǎn)，及后段技術(shù)與營運和晶圓封裝整合服務(wù)。

何軍博士于2017年加入臺積公司，擔任先進技術(shù)質(zhì)量暨可靠性資深處長，帶領(lǐng)團隊致力于分析及測試方法的開發(fā)與創(chuàng)新，有效檢測可靠性缺陷并攔截有瑕疵的產(chǎn)品，協(xié)助臺積公司順利加速7奈米與5奈米技術(shù)的推出與量產(chǎn)。

此外，何軍博士于2019年建構(gòu)了更完整的臺積公司原物料質(zhì)量管理系統(tǒng)，并強化了公司與主要材料供貨商的合作伙伴關(guān)系。何軍博士擁有36項全球?qū)＠渲?8項為美國專利，并在國際會議及同業(yè)專家審核的技術(shù)期刊共發(fā)表超過50篇論文。

葉主輝--研究發(fā)展 / 平臺研發(fā) 副總經(jīng)理

學(xué)歷:Ph.D. in Electrical & Computer Engineering, University of Texas-Austin, U.S.A.

葉主輝曾在高通、Motorola等單位服務(wù)。他過去在Motorola就對CMOS技術(shù)有巨大貢獻，提供技術(shù)成本最佳化和流程簡化的方案。

林宏達--企業(yè)信息技術(shù)副總經(jīng)理暨信息長

學(xué)歷:美國加州大學(xué)伯克利分校電機工程與計算機科學(xué)博士

林宏達博士為臺積公司企業(yè)信息技術(shù)組織副總經(jīng)理暨首席信息官，負責范圍涵蓋臺積公司信息技術(shù)相關(guān)業(yè)務(wù)，包括智能制造服務(wù)、高性能計算、數(shù)字化供應(yīng)鏈、電子商務(wù)、團隊協(xié)同合作、現(xiàn)代化辦公室及信息技術(shù)基礎(chǔ)架構(gòu)等。

林宏達博士于2021年加入臺積公司，擔任企業(yè)信息技術(shù)組織首席信息官，帶領(lǐng)團隊致力于臺積公司的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，運用人工智能（AI）及機器學(xué)習(xí)（ML）等新科技優(yōu)化商業(yè)流程及提升制造能力。

李俊賢--企業(yè)規(guī)劃組織 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國紐約市立大學(xué)柏魯克分校企管碩士

李俊賢先生為臺積公司企業(yè)規(guī)劃組織副總經(jīng)理，負責公司營運資源規(guī)劃與策略規(guī)劃之業(yè)務(wù)。自2007年加入臺積公司以來，李俊賢先生擔任過許多財務(wù)策略規(guī)劃相關(guān)的職務(wù)，其中，2007年至2010年期間，擔任主流技術(shù)事業(yè)、先進技術(shù)事業(yè)、以及研究發(fā)展組織之財務(wù)主管，帶領(lǐng)團隊完成多項重大的業(yè)務(wù)開發(fā)與投資專案，包括聚焦特殊制程技術(shù)之業(yè)務(wù)及擴充臺積公司上海八吋晶圓廠產(chǎn)能。

2012年2月擢升財務(wù)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長，協(xié)助臺積公司成功完成多項產(chǎn)能擴充之策略專案，包括2017年設(shè)立臺積公司南京12吋晶圓廠、2020年設(shè)立TSMC Arizona 12吋晶圓廠、以及2021年設(shè)立臺積公司日本3DIC研發(fā)中心。2021年五月，李俊賢先生擔任臺積公司策略規(guī)劃處資深處長。

莊子壽--營運／廠務(wù) 副總經(jīng)理

學(xué)歷:臺灣大學(xué)土木工程博士

莊子壽博士現(xiàn)任臺積公司廠務(wù)副總經(jīng)理，負責新廠的規(guī)劃、設(shè)計、興建及維護，以及既有廠房廠務(wù)設(shè)施的運轉(zhuǎn)及升級。莊博士于1989年加入臺積公司擔任設(shè)備工程師，后轉(zhuǎn)至廠務(wù)領(lǐng)域，致力于廠務(wù)工作超過二十五年。莊博士帶領(lǐng)廠務(wù)處在工期緊迫的情況下成功地完成了晶圓十五B廠、南京廠及晶圓十八A廠的建設(shè)，同時還持續(xù)致力于廠務(wù)系統(tǒng)的提升及整合。

莊子壽博士積極推動臺積公司綠色制造相關(guān)項目，范圍包括氣候變遷與能源管理、水管理、廢棄物管理及空氣污染管控，以實現(xiàn)臺積公司的ESG目標。

魯立忠--臺積科技院士、研究發(fā)展／設(shè)計暨技術(shù)平臺 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國耶魯大學(xué)資訊工程博士

魯立忠博士現(xiàn)任臺積公司研究發(fā)展／設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理及臺積科技院士，主要負責支持不同客戶的客制化設(shè)計要求。魯博士于2018年開始擔任設(shè)計暨技術(shù)平臺組織主管。

自從2000年加入臺積公司以來，魯博士歷任許多設(shè)計服務(wù)相關(guān)的管理職務(wù)。魯博士與研發(fā)組織合作創(chuàng)新設(shè)計和制程工藝的協(xié)同優(yōu)化（Design and Technology Co-Optimization, DTCO），以提高新工藝技術(shù)的速度、功率和密度。他透過臺積公司開放創(chuàng)新平臺? (OIP) 與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作，提供高密度、高性能、車用電子、射頻、2.5D 和 3D全面的設(shè)計解決方案和硅智財，滿足客戶多樣化應(yīng)用的需求。

徐國晉--研究發(fā)展/ Integrated Interconnect & Packaging 副總經(jīng)理

學(xué)歷:（臺灣）交通大學(xué)科技管理碩士

徐國晉先生為臺積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經(jīng)理，負責開發(fā)臺積公司之三維集成電路（3D IC）及先進封裝等系統(tǒng)整合技術(shù)。

莊瑞萍--營運 / 晶圓廠營運一 副總經(jīng)理

學(xué)歷:美國史丹佛大學(xué)材料科學(xué)與工程/工程經(jīng)濟系統(tǒng)碩士

莊瑞萍先生為臺積公司晶圓廠營運（一）組織副總經(jīng)理。自1997年加入臺積公司以來，莊瑞萍先生擔任過許多生產(chǎn)與制造相關(guān)的職務(wù)，為臺積公司的90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米、及5奈米家族制程技術(shù)的量產(chǎn)做出重要貢獻。其中，莊瑞萍先生于2020年起擔任晶圓十八A廠資深廠長，帶領(lǐng)團隊成功量產(chǎn)領(lǐng)先業(yè)界的N5制程技術(shù)，并于2022年成功量產(chǎn)N4制程技術(shù)，協(xié)助臺積公司成為全球首家量產(chǎn)5奈米家族制程技術(shù)的公司，提供客戶最先進且最完備的技術(shù)與服務(wù)。

莊瑞萍先生擁有逾30年的半導(dǎo)體生產(chǎn)營運管理的豐富實務(wù)經(jīng)驗，擁有52項全球?qū)＠渲?0項為美國專利。

子公司高層管理人員

David Keller--臺積北美子公司總經(jīng)理暨首席執(zhí)行官

學(xué)歷:美國圣托馬斯大學(xué)工商管理碩士

David Keller為臺積北美子公司總經(jīng)理暨首席執(zhí)行官，該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。在此之前，他曾任臺積北美子公司總經(jīng)理。David Keller擁有三十多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)經(jīng)驗，并于1997年加入臺積公司，擔任北美子公司客戶管理處長。過去二十多年，David Keller為北美的客戶服務(wù)業(yè)務(wù)做出顯著貢獻。

Maria Marced--臺積歐洲子公司總經(jīng)理

學(xué)歷:西班牙馬德里理工大學(xué)電信工程博士

Maria Marced博士為臺積公司歐洲子公司總經(jīng)理，負責推動臺積公司在歐洲之專案。

加入臺積公司之前，Maria Marced博士是飛利浦半導(dǎo)體／恩智浦半導(dǎo)體的資深副總裁暨營銷業(yè)務(wù)總經(jīng)理，亦曾擔任飛利浦互聯(lián)多媒體解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理。Maria Marced博士于英特爾公司任職19年，擔任歐洲，中東和非洲地區(qū)的副總裁暨總經(jīng)理職位。

Paul de Bot--臺積歐洲子公司總經(jīng)理

學(xué)歷:荷蘭埃因霍溫理工大學(xué)電子工程碩士及電信博士學(xué)位

Paul de Bot先生為臺積公司歐洲子公司總經(jīng)理。Paul de Bot先生于2015年加入臺積公司，在擔任客戶管理職務(wù)后，2022年被任命為EMEA總經(jīng)理，負責臺積公司在歐洲及以色列的業(yè)務(wù)。Paul de Bot 先生的職業(yè)生涯始于飛利浦的視頻技術(shù)領(lǐng)域，曾擔任飛利浦數(shù)字電視系統(tǒng)部門首席戰(zhàn)略長。2003年，他加入飛利浦半導(dǎo)體公司（后來成為恩智浦半導(dǎo)體公司），分別擔任其消費性、汽車和識別業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。在加入臺積公司之前，Paul de Bot先生在軟件產(chǎn)業(yè)和企業(yè)財務(wù)領(lǐng)域擔任過主管職務(wù)。

小野寺誠 (Makoto Onodera)--臺積日本子公司總經(jīng)理

學(xué)歷:美國威拉姆特大學(xué)工商管理碩士

小野寺誠先生于1997年加入臺積公司日本子公司，為臺積公司日本子公司董事暨總經(jīng)理，該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。

加入臺積公司之前，小野寺誠先生于應(yīng)用材料公司（Applied Materials）日本子公司擔任資深營銷工程師，負責各種先進電介質(zhì)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的營銷業(yè)務(wù)。

羅鎮(zhèn)球--臺積電中國（大陸）業(yè)務(wù)區(qū)負責人 / 臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理 / 臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理

學(xué)歷:北京大學(xué)工商管理學(xué)碩士

羅鎮(zhèn)球先生為臺積電（中國大陸）子公司以及臺積電（南京）子公司的總經(jīng)理，這兩間公司是臺積公司百分之百持有之子公司。負責中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展與臺積電（中國大陸）子公司和臺積電（南京）子公司的運營。

羅鎮(zhèn)球先生于1994年加入臺積公司，曾擔任亞太地區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理、臺積歐洲子公司營運主管，于2003年起擔任中國業(yè)務(wù)區(qū)負責人。羅鎮(zhèn)球先生自2016年起擔任臺積電（南京）子公司總經(jīng)理，并于2020年起擔任臺積電（中國大陸）子公司總經(jīng)理。羅鎮(zhèn)球先生負責臺積公司在中國的企業(yè)運營和業(yè)務(wù)發(fā)展，并支持客戶和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴們的長期事業(yè)發(fā)展需求。

加入臺積公司之前，羅鎮(zhèn)球先生曾任職于臺灣工業(yè)技術(shù)研究院電子所、倫飛計算機公司，擔任十年集成電路設(shè)計工程主管，迄今已于集成電路各領(lǐng)域累積超過35年的經(jīng)驗。

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