在SiC（碳化硅）半導體領域，芯動半導體和博世汽車電子達成了戰略合作，于12月1日在上海簽署了長期訂單合作協議。這次合作得到了長城汽車高級副總裁趙國慶和博世中國執行副總裁徐大全的見證。作為長城汽車生態體系的一部分，芯動半導體于2022年11月成立，專注于功率半導體模塊及分立器件的研發、設計、封裝、測試和銷售。此次合作旨在為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支持，確保供應鏈安全，并掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。

具體而言，功率半導體元件在新能源汽車中扮演關鍵角色，占據電機控制器價值量的30%-50%。因此，功率半導體元件的成本、性能和供貨能力對于車企在市場競爭中取得成功至關重要。

芯動半導體通過提供核心技術和產品支持，旨在為長城汽車在電動化領域保駕護航。2023年初，芯動半導體第三代半導體模組封測項目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規劃車規級功率模組年產能120萬套，最快將于今年年底投入量產。目前，芯動半導體已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產品開發與驗證。

作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動 SiC功率半導體業務，并于2021年底起在德國羅伊特林根工廠進入大規模量產。為了滿足迅速擴大的SiC需求，博世于今年4月宣布計劃收購位于美國加州的芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并計劃投資超15億美元進行生產設施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅動器和模塊等SiC功率元件產品。

本次芯動半導體與博世汽車電子在SiC業務的戰略合作，代表著功率模組公司和OEM對上游芯片資源提前鎖定的產業趨勢，將有助于芯動半導體SiC業務穩步發展。

另一方面，長城汽車布局的SiC單晶襯底企業同光半導體近期完成了F輪融資，融資規模為15億元。該公司計劃利用這一資金加速項目布局，構建技術壁壘，培養行業人才，以滿足第三代半導體行業的發展需求。同光半導體是河北省首家能夠量產SiC單晶襯底的新興產業企業，通過與中國科學院半導體所的合作，致力于SiC單晶材料與應用研究。該公司的SiC單晶襯底產品已涵蓋不同直徑和類型。

綜合來看，SiC功率半導體市場在全球范圍內呈現迅猛增長的趨勢，汽車應用是其中的主要驅動力。各企業通過戰略合作、投資和技術研發，致力于在這一競爭激烈的領域中占據優勢地位。隨著電動化趨勢的不斷推進，SiC功率元件在新能源汽車和其他領域的應用前景更加廣闊。

審核編輯：黃飛