華為在2023年4月6日提交了一項“裸芯片、芯片及電子元器件”的發明專利，并于同年12月8日收到了專利授權通知書，公告編號為CN220155945U。

據專利概述內容顯示，此項專利屬于微電子技術領域。其設計是由襯底、有源層、波導層及緩沖結構疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導層之間，波導層為脊波導結構，而緩沖結構則覆蓋于脊波導之上。這種設計可實現裸芯片焊盤和脊波導在裸芯片長度方向上位置錯開，有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸，提高單個晶圓的產率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降，增強了產品在市場中的競爭力。