美國商務部長吉娜·雷蒙多透露，未來數月內將宣布至少12項半導體芯片補貼計劃，其中涉及金額高達數十億美元的方案有潛力改變美國芯片產能布局。

據雷蒙多公告，BAE系統位于漢普郡的工廠已成功申領3500萬美元資助，旨在提升戰斗機芯片產能。此項撥款源自國會去年通過的總金額527億美元的《芯片法案》中用于支持半導體生產和研發的專項補貼計劃。

雷蒙多著重強調，“來年我們將著重激勵規模較大且具有先進晶圓廠的企業，自即日起至明年底，我預期將推出10至12份類似補貼計劃，部分項目投資額達數十億美元。”

除了對芯片行業的直接補貼，《芯片法案》也為前沿科技研發投入專項款項。事實上，美國商務部曾表示將斥資30億美元推動本地芯片先進封裝產業發展，并承諾于明年初披露首輪封裝產業資助計劃。此舉被視為美國推進半導體產業鏈多元化進程的關鍵措施之一。