近期，佰維存儲在機構研討會上透露，得益于AI領域需求增長及各大品牌智能手機大額出貨，全球芯片市場正逐漸復蘇，這帶動了存儲器價格的下行并刺激了下游客戶備貨積極性。

據悉，佰維存儲已培養出一支國際化的高品質晶圓級先進封裝技術和高效運營團隊。項目負責人擁有逾15年國際頂尖半導體公司的營運管理經驗，成功打造并操盤過國內第一批12寸級晶圓先進封裝廠，實現規模化量產。該團隊還積累豐富的研發與量產經驗，熟悉晶圓級先進封裝核心技術。

此外，佰維存儲運用IPD管理思想設立了完備的產品研發系統，通過多職能團隊（PDT）推動，實現了市場分析、項目初期評估、產品開發、實驗驗證至產品推出的全流程技術與質量把控。

截至今年前三季度，佰維存儲研發投入總計超過1.5億元，占營收的比重為7.14%。其中，產品研發著重于高端消費電子、工業車規和企業級產品，以提升技術實力；投資重點則放在提高存儲方案研發能力以及芯片設計、封測和檢驗設備上，以強化產業鏈布局優勢；在科研管理上，也加強了研發和項目管理的規范化、標準化以及科技化。

針對工業領域，佰維存儲的產品涵蓋了eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內存模組以及卡片等，覆蓋了5G基站、智能汽車、城市網絡、工業物聯網、醫療設備、金融服務等多個實際應用場景。

為了進一步完善產業鏈布局，佰維存儲計劃中“研發中心升級建設項目”將投身于存儲器控制芯片IC設計，已組建國際性視野且具有深厚行業背景的專業團隊。意在打造具備自主知識產權的控制器IC，以此優化產品性能，滿足客戶需求，提高市場競爭力。