“當下，P1間距以內COB產品占比增長迅速，而新技術MiP的入場，勢必導致P1以下小間距產品競爭愈加激烈。”東山精密產品經理黃耀輝在談及小微間距器件技術發展方向時拋出了自己的觀點。

疫情后受財政預算、商業景氣度等宏觀環境影響，LED產業恢復不及預期。

從全年整體看，出貨量相比 2022 年有較為明顯的增長，但是價格因供需關系影響承壓，對產值的增長貢獻有限，產值的恢復主要來自出貨量增長的拉動。

其中，產值增長主要來自于P1.5-1.8，1.8主要為渠道項目，1.5主要為工程項目。

而在間距P1.0以內的產品范圍內，COB技術優勢更加凸顯，疊加良率提升帶來成本優化，因此其市場份額快速提升，占比為33.8%。

與此同時，MiP技術的橫空出世，將向COB技術發起挑戰，搶占P1.0以下的微小間距市場。

SMD LED作為現有主流線間距技術方案，具備產業鏈完善、工藝成熟，高對比度、高分辨率等特點。其市場主要聚焦于P1.5&P1.8,代表產品為TOP1212&TOP1515。

其局限性體現在單顆器件成本高、貼片精度要求以及制造效率低。

而快速發展的COB技術，則很好地彌補了SMD技術的缺陷。COB顯示模塊，采用集成封裝的方式，省去單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，擁有集成度高，防撞能力高，散熱能力強等優勢。

同樣，COB技術也存在一定的局限性，體現在維修困難、客戶維修備份箱體及模塊成本高、未解決芯片色度問題，導致芯片成本高，設備生產效率下降等方面。

與COB技術一樣， MIP 技術同樣受益于芯片的尺寸微縮,加上兼容現有SMD設備的原因，未來將有很大的增長空間。

在兼容性方面，MiP方案理論上兼容傳統SMT設備，對原本的產業鏈模式可以維持，同時節省了購置新設備產生的一系列成本。這使得MiP在供應鏈上具有較高的兼容性和靈活性。

MiP的另一個優勢是降低了基板精度限制，相當于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點。同時，其對巨量轉移的良率要求也相對較低，可提高生產良率和產品可靠性，從而降低生產成本。

再者，MiP采用先封裝后貼片的生產方式，可以一次性進行分選和混光，易于檢測修復，提高均勻性的同時，也降低了二次分選的成本。這有助于提高生產效率。

此外，MiP對于基板的選擇更加靈活，降低了基板精度限制，相當于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點。同時，其在應用場景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6-P1.25等間距應用。這使得MiP在應用范圍上具有較高的靈活性。

目前，東山精密對RGB系列已經相當成熟，同時將加深對租賃、影院、XRVP以及MIP等相關產品的布局。

審核編輯：湯梓紅