1、PCB的結構組成

2、PCB的內部結構

3、PCB層的分類

5、元件和封裝

1）元件符號與封裝

6）PCB工藝

曝光能力和腐蝕的擴散效應，限制了最小線寬

電鍍孔工藝，限制了過孔/焊盤的最小內徑（PCB越厚，孔徑越大）

層間對準誤差、鉆孔位置誤差，限制了焊盤、過孔的最小外徑

腐蝕工藝的潔凈度，限制了導線間的最小間距

特殊新工藝，如激光鉆孔、沉積板，能夠達到2mil極限，但是價格昂貴

極限值：通過苛刻的條件能達到，但不宜大批量生產。

一般值：可以大批量生產，但需要特殊工藝保證良品率，要收取額外的工

藝費和測試費，會增加成本和交貨周期；

可靠值：可以大批量可靠生產。【僅供參考，以廠家溝通為準！】

多層PCB內部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設計工藝

硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網一樣。

今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。

01高密度互聯板(HDI)的核心在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。

8層2階疊孔，高通驍龍624

02最常見的通孔

只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。

通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。

03高密度板(HDI板)的激光孔

這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔，相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。

激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。

激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。

042階HDI板 兩層激光孔

這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數，跟6層是一樣的道理。

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

05疊孔板 工藝復雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起。線路會更緊湊。

需要把內層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

06

超貴的任意層互聯板 多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯板。

07總結

最后放張圖，再仔細對比一下吧。

請注意觀察孔的大小，以及孔的焊盤是封閉的還是開放的。

審核編輯：湯梓紅