創建于2020年的歐思微，專注于超寬帶（UWB）和汽車毫米波雷達等無線SoC芯片的創新開發和供應，力爭成為先進的全方位系統解決方案SoC芯片供應商，其2023年主營業務收入有望破千萬元。

據悉，歐思微產品關鍵技術均自主研制，涵蓋射頻、基帶、算法規則、協議、軟件、應用軟件和硬件配置等領域。其重點產品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷達SoC芯片，前者適用于手機、汽車和物聯網三大領域，尤其適用于找尋物品、使用數字車鑰匙和測距定位功能；后者主要涉足于智能汽車前裝市場。

隨著智能汽車市場規模不斷擴大，汽車智能化和自動化技術得到迅速提升。智研咨詢預測，UWB芯片市場規模預計2025年達20億美元，其在手機、汽車和物聯網的占比將分別達到50%、15%和35%；另據Yole預判，毫米波雷達芯片市場規模將保持每年19%的增長率，預計2028年規模將高達43億美元。這對于歐思微來說無疑是極大的激勵。

目前，歐思微已經取得了顯著進展。UWB SoC芯片U1011已通過全光罩流片和FiRa認證，功耗低、準確探路性能優秀，且具備雷達功能；而77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片射頻前端MPW流片及系統演示功能齊全，測試指標表現出色。

人才是歐思微成功的重要保障，也是驅動公司持續發展的引擎。歐思微總部設在合肥高新區，設有荷蘭、上海、深圳以及南昌四大研發中心，全面整合各地優秀人才資源。團隊主要成員來源于國內外頂尖芯片設計企業，擁有豐富車規級量產經驗。

展望未來，歐思微將采取靈活的出貨策略，進入UWB市場。首選目標是Tier 1、軟件解決方案商或具備模組制造實力的客戶，旨在為他們提供整體的解決方案。