2023年11月30日,SK海力士半導體(中國)有限公司(以下簡稱“無錫工廠”)獲得由UL公司頒發的ZWTL廢棄物零填埋Platimum鉑金級認證,從而成為SK集團在中國首家獲得鉑金級認證的工廠。
SK海力士積極推動固體廢棄物實現回用、再利用及能源回收等轉化過程,避免填埋和焚燒處置導致的資源浪費。無錫工廠自2019年至2022年已連續4年,以轉化率98~99%獲得Gold金級認證。2023取得Platimum鉑金級認證提前一年達成目標。(2022年,韓國利川和青州工廠分別獲得鉑金級認證)
為了獲得ZWTL鉑金級認證,無錫工廠以實現廢棄物零填埋為目標。通過對廠區內產生廢棄物細分化管理,確保廢棄物通過再利用和焚燒熱能回收等方式轉化,最終以廢棄物轉化率100%、焚燒熱回收率3%,實現填埋和無轉能焚燒“零”的目標。滿足ZWTL廢棄物零填埋鉑金級認證標準。
獲得廢棄物零填埋鉑金級認證,不僅能夠減少企業生產中對環境的影響,這也是一張“環保名片”,向公眾及客戶傳遞我司的環保意識和社會責任的同時,展示無錫工廠的環保實踐及成果。無錫工廠將繼續秉持綠色可持續發展的理念,為實踐清潔生產和資源綜合利用不斷努力。
認證書
認證等級
審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
原文標題:SK海力士 | 獲得ZWTL廢棄物零填埋Platimum鉑金級認證
文章出處:【微信號:SKHYCL,微信公眾號:SK海力士無錫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
微軟中國成為大中華區首家為其企業辦公樓宇獲得 UL2799 廢棄物零填埋驗證的公司,涵蓋北京西、上海紫竹和蘇州三大園區,總面積超過22萬平方
發表于 12-27 09:46
?121次閱讀
近日,SK海力士正逐步調整其生產策略,降低DDR4的生產比重。在今年第三季度,DDR4的生產比重已從第二季度的40%降至30%,并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調整或將意味著SK海力士
發表于 11-07 11:37
?427次閱讀
SK海力士宣布了一項重大技術突破,成功開發出全球首款采用第六代10納米級(1c)工藝的16Gb DDR5 DRAM。這一里程碑式的成就標志著SK海力
發表于 08-29 16:39
?679次閱讀
當今世界,商品與服務正變得越來越豐富、越來越便利,但也由此引發了一個越來越嚴重的問題:廢棄物。全球每年產生超過20億噸的城市固體廢棄物,預計到2030年這個數字將攀升到25.9億噸——這還不包括對環境影響巨大、總量驚人的工業垃圾。
發表于 08-21 15:23
?498次閱讀
在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創新實力,率先向業界展示了尚未正式發布規范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
發表于 08-10 16:52
?2086次閱讀
據最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務戰略,考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發表于 07-30 17:35
?987次閱讀
隨著工業化和城市化的快速發展,危險廢物的產量逐年增加,如果沒有得到妥善處理,就會給環境帶來了嚴重的污染問題。焚燒工藝是一種將危險廢棄物通過高溫燃燒的方式,將其轉化為無害物質的處理方法,具備處理效率高
發表于 07-19 15:51
?247次閱讀
在連接器行業尋找電子廢棄物解決方案的過程中,新工藝和新產品發揮著主導作用。電子廢棄物是全球增長最快的固態廢棄物流,其危害包括將多達1000種不同的化學物質引入環境,其中包括微塑料、神經毒素和空氣
發表于 07-11 08:27
?283次閱讀
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售
發表于 05-30 10:27
?814次閱讀
SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
發表于 04-02 14:25
?481次閱讀
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了
發表于 03-27 09:12
?629次閱讀
SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重
發表于 03-20 10:42
?1379次閱讀
SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過1
發表于 03-08 10:53
?1235次閱讀
去年,鎧俠與西數的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產 3D NAND 晶圓廠,提供
發表于 02-18 16:06
?549次閱讀
無錫工廠是SK海力士的核心生產基地,其產量約占公司DRAM總產量的40%。目前,無錫工廠正在生產兩款較舊的10nm制程DRAM。
發表于 01-31 11:23
?832次閱讀
評論