英特爾酷睿Ultra移動(dòng)處理器是首款基于Intel 4制程工藝打造的處理器，采用了英特爾首個(gè)用于客戶(hù)端的片上AI加速器NPU，能效表現(xiàn)是上一代產(chǎn)品的2.5倍。端側(cè)AI部署將帶來(lái)對(duì)EC等PC外圍芯片的高性能和高算力需求，同時(shí)AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求。

英特爾在業(yè)內(nèi)首提AI PC，并在今年10月發(fā)布“AI PC加速計(jì)劃”后，12月14日晚間，英特爾為支持端側(cè)AI應(yīng)用的移動(dòng)CPU新品及加速器等三款新品迎來(lái)重磅發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，“AI創(chuàng)新將把數(shù)字經(jīng)濟(jì)的影響力提升至全球GDP的三分之一，英特爾正開(kāi)發(fā)相關(guān)的技術(shù)和解決方案，助力用戶(hù)能夠在所有應(yīng)用中輕松集成并高效地運(yùn)行AI，包括從云端到生成并使用數(shù)據(jù)的本地PC和邊緣設(shè)備上。”隨著英特爾酷睿Ultra處理器等產(chǎn)品發(fā)布，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者關(guān)注到，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體廠(chǎng)商有望趁此機(jī)遇，迎來(lái)芯片新品需求集中釋放。在AI PC時(shí)代，端側(cè)AI部署將帶來(lái)對(duì)EC等PC外圍芯片的高性能和高算力需求，同時(shí)AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求，加速DDR5子代迭代并帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存接口及模組等配套芯片放量。

▌內(nèi)置AI處理單元 可加速本地AI解決方案

發(fā)布會(huì)上，英特爾酷睿Ultra移動(dòng)處理器在端側(cè)AI能力部署以及計(jì)算、能效等多方面的特性，成為最大亮點(diǎn)。據(jù)英特爾方面介紹，該系列是首款基于Intel 4制程工藝打造的處理器，同時(shí)代表著英特爾40年來(lái)最重大的架構(gòu)變革，并為CPU計(jì)算、圖形、電源、電池續(xù)航和AI體驗(yàn)等方面帶來(lái)更優(yōu)表現(xiàn)，成為英特爾最具能效比的客戶(hù)端處理器。英特爾酷睿Ultra移動(dòng)處理器具備更強(qiáng)的端側(cè)AI能力，將支持相關(guān)生態(tài)合作終端廠(chǎng)商，在AI PC時(shí)代引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)。

英特爾酷睿Ultra處理器采用了英特爾首個(gè)用于客戶(hù)端的片上AI加速器“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）”，將高能效AI加速提升到了新的高度，能效表現(xiàn)是上一代產(chǎn)品的2.5倍。該處理器GPU和CPU均將能夠加速AI解決方案。據(jù)英特爾方面稱(chēng)，在2024年，英特爾酷睿Ultra處理器將為全球筆記本電腦和PC制造商的230多款機(jī)型帶來(lái)AI特性。預(yù)計(jì)到2028年，AI PC將占PC市場(chǎng)的80%。英特爾正與100多家軟件廠(chǎng)商緊密合作，為PC市場(chǎng)帶來(lái)數(shù)百款A(yù)I增強(qiáng)型應(yīng)用。在發(fā)布會(huì)上，英特爾還一同發(fā)布內(nèi)置AI加速器的主流數(shù)據(jù)中心處理器——第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。該處理器在每個(gè)核心中內(nèi)置了AI加速器，帶來(lái)了AI和整體性能的提升，以及更低的總體擁有成本（TCO）。據(jù)介紹，全新第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器能夠微調(diào)參數(shù)量多達(dá)200億的大語(yǔ)言模型，并將推理性能提高42%。

IBM表示，與上一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的測(cè)試數(shù)據(jù)相比，第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在其watsonx.data平臺(tái)上的網(wǎng)絡(luò)查詢(xún)吞吐量提高了2.7倍。谷歌云將于明年部署第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，其表示，得益于谷歌云中第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置的加速器，Palo Alto Networks在其基于深度學(xué)習(xí)模型的威脅檢測(cè)的性能得到兩倍提升。此外，同日（12月14日）英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格首次展示了將于明年面世的英特爾Gaudi 3加速器，將用于深度學(xué)習(xí)和大型生成式AI模型。據(jù)英特爾聲稱(chēng)，Gaudi 3的性能超過(guò)了英偉達(dá)的AI芯片H100。

▌AI PC時(shí)代 PC外圍及存儲(chǔ)芯片迎國(guó)產(chǎn)化和迭代機(jī)遇

群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)稱(chēng)，2024年全球AI PC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，而2025年至2026年，AI PC整機(jī)出貨量將繼續(xù)保持兩位數(shù)以上的年增長(zhǎng)率，并在2027年成為主流化的PC產(chǎn)品類(lèi)型。方正證券分析師張初晨12月14日發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)認(rèn)為，AI PC將掀起新一輪終端迭代升級(jí)浪潮，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇，AI已成為PC開(kāi)啟第三次大升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。

同時(shí)，AI與PC結(jié)合將形成“算力平臺(tái)+個(gè)人大模型+AI應(yīng)用”的新型混合體，有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的增長(zhǎng)。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者關(guān)注到，國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片環(huán)節(jié)有望趁此機(jī)遇，迎來(lái)新品需求的集中釋放。芯海科技目前與英特爾生態(tài)合作緊密。今年7月，芯海科技與英特爾簽署合作項(xiàng)目備忘錄，雙方將共同推動(dòng)本土PC供應(yīng)鏈的建設(shè)，促進(jìn)PC產(chǎn)品生態(tài)創(chuàng)新。在AI PC時(shí)代，芯海科技關(guān)注到了端側(cè)AI部署所帶來(lái)的PC外圍芯片高算力需求。芯海科技副總裁楊麗寧本月在其PC新品發(fā)布會(huì)上表示，“AI絕不是中心的AI，一定將會(huì)是云邊系統(tǒng)的AI、是網(wǎng)絡(luò)整體部署的AI。所以AI PC不能夠完全基于CPU，否則會(huì)大大增加其負(fù)擔(dān)。”

EC芯片有筆記本電腦的“第二心臟”之稱(chēng)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，本地化AI應(yīng)用需要EC等PC外圍芯片承擔(dān)更大量的數(shù)據(jù)讀取運(yùn)算。直觀來(lái)看，如果EC芯片計(jì)算能力強(qiáng)，插拔USB識(shí)別外置硬件的速度會(huì)更快；又比如觸摸板芯片性能越強(qiáng)，檢測(cè)和系統(tǒng)反應(yīng)也會(huì)提升，能夠相應(yīng)改善設(shè)備使用體驗(yàn)。芯海科技副總裁楊麗寧表示，目前來(lái)看較為主流且典型的AI PC應(yīng)用是內(nèi)容創(chuàng)作、算力調(diào)優(yōu)、智能交互以及智能溫控等，這些也是當(dāng)前能夠盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品及應(yīng)用方向。“其中智能交互與智能溫控的核心控制功能最終還是由EC來(lái)實(shí)現(xiàn)，也就是說(shuō)，‘AI EC’將承擔(dān)AI PC中的AI功能。”

另外，未來(lái)PC的產(chǎn)品會(huì)增加越來(lái)越多的傳感器，傳感器的控制核心功能實(shí)現(xiàn)是EC，也將會(huì)是芯海科技的AI EC發(fā)展戰(zhàn)略的核心邏輯。楊麗寧在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)該公司PC系列芯片業(yè)務(wù)未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)，一方面是PC產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化需求在增加；另一方面，“我們相信AI PC可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，也會(huì)帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)，芯海將抓住這一機(jī)會(huì)”。值得關(guān)注的是，AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求，以提升整體運(yùn)算性能。由此或?qū)?lái)存儲(chǔ)領(lǐng)域芯片迭代及國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。瀾起科技方面近期表示，

AI PC滲透率的提升或?qū)⒓铀貲DR5子代迭代以及增加更高速率DDR5內(nèi)存的需求，從而加快CKD的芯片的上量節(jié)奏及提升未來(lái)CKD芯片的整體需求量。瀾起科技稱(chēng)，CKD芯片對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)全新的增量，該公司的CKD芯片有望明年下半年開(kāi)始上量。AI應(yīng)用將相應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器存接口及模組配套芯片的需求保持穩(wěn)定向上。瀾起科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，由此會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)MRCD/MDB的需求；同時(shí)隨著AI應(yīng)用的增長(zhǎng)，需要配置GPU BOX的場(chǎng)景越來(lái)越多，將增加對(duì)PCIe Retimer芯片的需求。此外，未來(lái)對(duì)內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的應(yīng)用需求將隨之增長(zhǎng)，這將為CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）帶來(lái)長(zhǎng)期廣闊的成長(zhǎng)空間。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠(chǎng)商佰維存儲(chǔ)近期表示，在PC預(yù)裝市場(chǎng)，該公司產(chǎn)品通過(guò)了PC行業(yè)龍頭客戶(hù)嚴(yán)苛的預(yù)裝導(dǎo)入測(cè)試，目前已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、宏碁、同方、富士康等國(guó)內(nèi)外知名廠(chǎng)商供應(yīng)鏈。據(jù)了解，佰維存儲(chǔ)PC領(lǐng)域產(chǎn)品主要包括消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)及內(nèi)存條。目前，該公司已正式發(fā)布DDR5內(nèi)存模組，傳輸速率可達(dá)5600Mbps，滿(mǎn)足PC及服務(wù)器對(duì)極致性能的追求，并支持?jǐn)?shù)據(jù)糾錯(cuò)機(jī)制、智能電源管理等功能。在國(guó)產(chǎn)非x86市場(chǎng)，該公司SSD產(chǎn)品和內(nèi)存模組已陸續(xù)適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)以及UOS、麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，并獲得整機(jī)廠(chǎng)商批量采購(gòu)。

審核編輯：黃飛