隨著PCB電路板設計日趨復雜，5G產品的民用化，智能產品高速設計的普遍化，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號傳輸的質量，成為難題。此時，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，下單時需要與PCB廠溝通，因為每一家工廠使用的材料，制程能力均不同。

多層板的結構：

為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面覆銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的粘接層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

通常多層板最外面的兩個介質層都是粘接層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.33oZ 、0.5oZ、1oZ、2oZ四種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1oZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的覆銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于生產流程的原因，一般會減少幾個um。

多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是藍色或者其它顏色。阻焊層的厚度有一定的公差，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構：

PCB的參數：

不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，通過與深圳健翔升電路的技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：

表層銅箔：

可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。

芯板：我們常用的板材是S1000H，標準的FR-4，兩面覆銅，可選用的規格可與廠家聯系確定。

半固化片：

規格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個粘接層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的粘接層。

阻焊層：

銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

導線橫截面：

以前我一直以為導線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關，下表是不同情況下梯形上下底的關系。

介電常數：半固化片的介電常數與厚度有關，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：

板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關，FR4板材其介電常數為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會減小。

介質損耗因數：電介質材料在交變電場作用下，由于發熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數tanδ表示。S1000H的典型值為0.015。

能確保加工的最小線寬和線距：2.5mil/2.5mil。

審核編輯：湯梓紅