12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海盛大開幕。本次會議為推進集成電路產業創新融合發展，由上海市集成電路行業協會主辦，進一步推動集成電路龍頭企業、高端人才隊伍、同時厚植產業優勢，促進合作交流，提升產業核心競爭力，強化創新、聚焦重點。

在這一高端交流會上，國內首家數字EDA企業的掌舵者——思爾芯的董事長兼CEO林俊雄先生，作為首位登場的演講嘉賓，發表了題為《新應用、新技術、新市場：面對大規模數字電路設計的挑戰》的演講，引領與會者深入探討產業的未來走向。

圖為思爾芯的創始人、董事長兼CEO林俊雄發表演講

需求融入產品迭代，

增強芯片設計競爭力

在此次交流會上，林俊雄先生深入討論了當前集成電路行業面臨新應用、新技術和新市場的挑戰。他特別強調了RISC-V架構、Chiplet技術、人工智能（AI）以及汽車電子領域的迅速發展，這些領域正在顯著提升芯片設計的復雜性，對EDA工具提出了更高的要求。
林先生強調，為了抓住由新應用、新技術和新市場帶來的機遇與挑戰，行業需構建一個互利共贏的生態系統，并不斷創新以滿足客戶的具體需求。他認為，通過將這些需求融入產品的持續迭代中，不僅可以增強半導體設計的競爭力，還能推動整個行業的持續發展和繁榮。
具體而言，為了在競爭激烈的半導體市場中保持領先地位，將客戶需求融入產品迭代過程至關重要。這意味著EDA供應商需時刻關注市場動態和客戶反饋，將這些輸入轉化為產品改進和創新。
通過這種方式，可以確保EDA工具不僅跟上當前的行業趨勢，還能預見未來的技術需求，從而為客戶提供持續的競爭優勢。此外，這種注重客戶需求的產品開發策略也有助于加深供應商與客戶之間的合作關系，共同推動整個行業的進步和繁榮。

異構驗證方法加速

大規模芯片設計創新

在面對半導體領域不斷變化的新機遇和挑戰時，思爾芯公司正通過預見性布局新技術并提供創新解決方案，為客戶創造更大價值。
在芯片開發的各個階段會有不同的設計與驗證需求，思爾芯提出利用異構驗證平臺應對當前新趨勢和新市場。可滿足從IP開發、SoC集成、軟硬件集成、軟件開發、系統驗證等各階段的設計驗證需求。包含：架構設計軟件芯神匠（Genesis Architect）、數字邏輯仿真軟件芯神馳（PegaSim）、企業級硬件仿真芯神鼎（OmniArk）、業內先進的原型驗證芯神瞳（Prodigy），通過數字電路調試軟件芯神覺（Claryti）和豐富的驗證IP庫，建立統一的設計、驗證與調試環境，確保在同一芯片項目開發中，不同團隊能夠實現高效協作，從而提高整體開發效率。
通過在不同設計階段選擇合適的仿真驗證工具，思爾芯不僅提高了驗證效率，還縮短了芯片的上市周期。這種方法已經在芯片設計領域獲得了廣泛認同，并被多家領先企業采用。

攜手生態伙伴，

共創高效芯片設計

在演講的最后部分，林俊雄先生著重介紹了思爾芯近年來與眾多生態伙伴合作的成功案例。公司通過攜手行業內的重要合作伙伴，不斷在RISC-V、物聯網、GPU、DSP、云計算等熱門領域賦能創新。在這些合作中，思爾芯重點展示了其在原型驗證領域的深厚經驗和市場領導地位。
例如，針對備受矚目的RISC-V架構，思爾芯與北京開源芯片研究院合作，為其開發的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支持。通過提供其芯神瞳原型驗證系統S7-19P，思爾芯助力“香山”項目在軟硬件開發上實現同步，大幅提高了項目的推進速度。這套系統的靈活性和擴展性，使其能夠滿足各種設計和應用需求。
另一個例子是在物聯網和智能硬件市場，無線連接技術正成為推動新一輪科技浪潮的關鍵力量，其中Wi-Fi6的發展尤為引人注目。思爾芯在與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless的合作中，思爾芯的原型驗證EDA工具為構建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統提供了關鍵支持。通過這種端到端的驗證解決方案，思爾芯和Sirius Wireless共同推動了無線連接技術在物聯網領域的應用，從而為整個市場的發展提供了強大動力。
通過一系列合作案例，思爾芯不僅加速了電路設計創新，還強化了其作為業內領先數字前端EDA供應商的地位，為IoT領域和智能硬件市場的發展做出了重要貢獻。

結語

隨著“2023集成電路企業EDA/IP交流會”的圓滿落幕，我們不僅見證了思爾芯在推動集成電路行業創新和合作方面的領導作用，也感受到了整個行業對未來科技發展的無限期待。
通過林俊雄先生的精彩演講，我們了解到，無論是在異構驗證方法加速芯片設計創新，還是在與生態伙伴攜手共創高效電路設計的過程中，思爾芯都展現了其在技術創新和市場引領方面的卓越能力。
隨著技術的不斷進步和市場的日益擴展，我們期待思爾芯繼續在集成電路產業中扮演重要角色，引領行業邁向更高的成就。