為什么要做推拉力測試?
電子組件在焊接、運輸、使用等條件下,通常會由于振動、沖擊彎曲變形等,從而在焊點或者器件上產生機械應力,并最終導致焊點或者器件失效。可以通過推拉力測試來模擬焊點的機械失效模型,分析焊點或器件失效原因,評價料件的可靠性。
推力測試應用
推力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下三點:
(一) 評估貼片式料件焊點的可靠性;
推拉力測試儀
測試方法:AB膠、502固定到PCB板上,使推力方向和被測樣品表面保持平行。
(二) 評估IC與PCB之間焊點的可靠性;
客戶指定測試高度3000μm,測試速度按照JESD22-B117A標準,低速推力測試速度應介于100 - 800 μm/s之間,選取100μm/s進行推力測試。觀察測試后料件底部焊點情況,以及測試獲得的推力值和曲線分析料件焊點的可靠性。
測試目的: 由于料件實際上板應用后出現本體外殼脫落的情況,所以用推拉力測試仿真機械失效模型。通過測試后的推力值和現象檢測焊點的牢固度。
推力測試
(三) 評估BGA封裝料件焊點的可靠性;
推力測試時,推力方向是平行于被測物平坦的表面;推力測試后,推力值還應結合放大鏡觀察焊接實際情況對焊點的可靠性進行評估。理論上被測樣品宜多,推力值越大越好。
拉力測試應用
拉力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下一點:
(一) 評估金線焊接點的可靠性;
用鉤針測試的位置一般為焊線長度的1/2,2nd Pull test魚尾巴處, 1st Pull test 最高點,也可根據客戶要求在指定位置進行拉力測試。位置有差異,強度也有差異。測試需要判定拉力和斷線模式,根據被測樣品的下限規格值進行分析。也可通過放大鏡觀察斷點的情況。
拉力測試
實驗室推拉力測試及能力
自動推拉力機測試
推力范圍:0~20kg
拉力范圍:0~100g
系統精度:±0.25%FS注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%
推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學;它的值高效精準,通過恒速運動來檢測材料的強度,可以直觀。
電子器件要做推拉力測試的原因有12:
驗證貼片式料件焊點的可靠性。
驗證IC與PCB之間焊點的可靠性。
評估電子元器件連接可靠性和耐久性。
模擬焊點的機械失效模型,分析焊點或器件失效原因,評價料件的可靠性。
審核編輯 黃宇
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