縱觀2023年，半導體產業(yè)在各種持續(xù)的預測和復盤聲中起伏不斷。供應鏈問題和人才短缺依然橫亙在半導體行業(yè)的發(fā)展道路上，隨著通貨膨脹和利率的上升， PC、傳統(tǒng)服務器的市場需求低迷，去庫存的 “工程” 也依舊繼續(xù)，同時間發(fā)生的短缺和供應過剩讓全球半導體行業(yè)所面對的問題更加復雜化。

另一方面，物聯(lián)網和人工智能技術的應用與發(fā)展推動尖端半導體的需求上揚，進一步說明半導體對于全社會的重要作用，以手機為代表的消費電子市場也正在回暖。

西門子在EDA技術、生態(tài)和整體解決方案蓄力使能

談及西門子EDA的戰(zhàn)略方向，凌琳分享道，摩爾定律的下探和芯片規(guī)模的不斷擴展要求半導體業(yè)者必須堅持創(chuàng)新。隨著ChatGPT火爆全球，支撐這些領域的HPC、5G、人工智能、HBM賽道都需要高性能的芯片，對于新產品的上市周期要求越來越高。為了幫助客戶應對挑戰(zhàn)，西門子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務。

技術層面，西門子繼續(xù)強化AI/ML在EDA工具中的應用，先后推出了Questa Verification和Solido DesignEnvironment兩款解決方案。Questa Verification由數(shù)據驅動并采用AI技術，可以幫助工程團隊實時協(xié)作，加快驗證管理流程并提高項目可見性；SolidoDesign Environment則將AI與云相結合，支持在云端執(zhí)行IC的設計和驗證，幫助客戶加快產品的上市。

在生態(tài)方面，我們與臺積電，三星等Foundry伙伴深入合作，讓我們的工具在第一時間支持晶圓大廠的最新工藝制程；同時攜手Arm和AWS，將我們的PAVE360數(shù)字孿生解決方案搬入云上，利用云端汽車仿真為軟件定義汽車 (SDV) 加速創(chuàng)新，同時允許開發(fā)人員在AWS上使用PAVE360內含的Arm 技術，快速開發(fā)汽車系統(tǒng)。

再看數(shù)字化，西門子EDA作為西門子Xcelerator的重要構成，在西門子的整體數(shù)字化解決方案中起到了非常重要的基礎作用。成為西門子的一份子后，西門子不斷將EDA產品與系統(tǒng)級設計、制造和優(yōu)化軟件進行嫁接，幫助西門子將數(shù)字化轉型做精做深。過去一年，我們與西門子的云服務合作伙伴將EDA的一些產品推上云端，同時將Supplyframe 與Xpedition 電子系統(tǒng)設計軟件相互集成，在設計階段即可提供對全球元器件供應情況、需求、成本、合規(guī)性和相關參數(shù)數(shù)據的實時可見性，以增強供應鏈的韌性。

值得關注的是，為了進一步完善產品鏈條，西門子在2023年完成了對Insight EDA的收購，Insight EDA是使用EDA自動化解決特定設計電路可靠性問題的先驅，通過將 Insight EDA的工具添加到西門子Calibre PERC產品線，設計工程師現(xiàn)在可以更加輕松地執(zhí)行特定設計的可靠性檢查和分析。

2024年全球半導體展望

目前，以手機、PC為代表的消費電子市場需求出現(xiàn)回暖，這是行業(yè)良性復蘇的信號。一個行業(yè)的暫停期其實更是一個修復期，讓我們有時間來專注處理一些事情，以備在行業(yè)恢復后，順利地進入發(fā)展的快車道：例如，打磨技術，貼近甚至超過當下的市場需求；積極建設并融入生態(tài)，完善產品鏈條，與合作伙伴保持緊密連接；加快數(shù)字化轉型，讓自身在面對未知的時候能更具彈性和靈活性。

WSTS最新調高了2023年及2024年全球半導體市場銷售預估，預期2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估；2024年營收將達5883.64億美元，比原先預估同比增長了13.1%。報告預測主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件等，都是可能實現(xiàn)增長的領域。