半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規(guī)的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。

首先，半孔板的制造流程與常規(guī)PCB板的流程在前期步驟上沒有太大差異。這里只簡(jiǎn)單概括一下常規(guī)PCB板的制造流程，以方便讀者對(duì)比后續(xù)的半孔板流程。常規(guī)PCB板的制造流程大致包括設(shè)計(jì)（Design）、文件生成（File Generation）、生產(chǎn)準(zhǔn)備（Pre-production）、制作（Production）、檢驗(yàn)（Inspection）、包裝（Packaging）等步驟。

接下來，我們將重點(diǎn)關(guān)注半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程部分。半孔板制造流程可大致分為：設(shè)計(jì)、文件生成、光繪制作、鉆孔、化學(xué)鍍銅、焊盤制造、半孔處理、控制鉆孔、插件、測(cè)試和包裝。

首先，設(shè)計(jì)階段與常規(guī)PCB板沒有太大區(qū)別。在這個(gè)階段，設(shè)計(jì)工程師使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件制作出半孔板的布局和電路連接。設(shè)計(jì)工程師需要考慮到半孔板特殊的制造要求，如半孔位的位置和尺寸等。

接下來是文件生成階段，根據(jù)設(shè)計(jì)工程師完成的設(shè)計(jì)文件，生成制作半孔板所需的文件。這些文件包括半孔板圖紙、半孔位置表以及鉆孔位置表等。

然后是光繪制作階段，該階段是將設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換為光刻膠膜的過程。通過對(duì)半孔板制作圖像的曝光和顯影，形成半孔的光阻圖案。

接著是鉆孔階段，半孔板需要多次鉆孔以便形成孔位。與常規(guī)PCB板不同，半孔板鉆孔時(shí)需要控制每個(gè)孔位的深度，以便孔底有一定的殘留金屬。

化學(xué)鍍銅階段是將鉆孔后的半孔板進(jìn)行化學(xué)處理，以增強(qiáng)半孔位置的導(dǎo)電能力。這樣，后續(xù)的焊盤制造和焊接工藝能夠順利進(jìn)行。

焊盤制造是半孔板特有的流程環(huán)節(jié)，它需要在鉆孔后的半孔板上形成焊盤。這個(gè)環(huán)節(jié)需要特殊的制作工藝，在導(dǎo)電材料上加工形成焊盤。

然后是半孔處理階段，半孔板在焊盤制造后需要對(duì)孔位進(jìn)行處理，形成特殊的半孔結(jié)構(gòu)。

控制鉆孔階段是在半孔處理后，對(duì)半孔位置進(jìn)行控制鉆孔。這個(gè)環(huán)節(jié)需要精確控制鉆孔的位置和深度，以便后續(xù)工藝的完成。

插件環(huán)節(jié)是將電子元件插入到制作好的半孔板上，以完成組裝。

測(cè)試階段是對(duì)插件完成組裝后的半孔板進(jìn)行功能測(cè)試和性能驗(yàn)證。

最后是包裝環(huán)節(jié)，將測(cè)試通過的半孔板進(jìn)行包裝，以保護(hù)其在運(yùn)輸和使用過程中不受損壞。

綜上所述，半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程包括：光繪制作、焊盤制造、半孔處理、控制鉆孔等環(huán)節(jié)。這些流程的添加使得半孔板具備了其特殊的制造和功能特點(diǎn)。通過這些詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的流程，半孔板能夠滿足特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB板的高要求。