專家預計,2024年全球對于先進封裝材料的需求巨大,增長態勢明顯。以長華科技(CWTC)、尼吉(Niching)、崇越科技(TOPCO)以及華立(Wah Lee)等業內領頭企業為例,近期訂單情況都呈現出亮眼表現。
早前,日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施,進一步提升封裝產量。市場分析員推測,此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實,日月光一直在積極下單,為AI相關應用做封裝與測試的準備。
據悉,CWTC、Nikig、Wah Lee以及TOPCO是先進封裝及測試材料的主要提供者,業務涵蓋硅晶圓、光刻膠和基板等領域。據可靠信息,供應商們的現有訂單已排至2024年末,并計劃于明年初啟動關于2025年訂單的洽談。即便如此,消息人士仍然看好未來市場對高端原材料的需求仍將持續上揚。
另一方面,華立表述,全球AI芯片供應商正爭先恐后地搶奪先進封裝產量,而其公司訂單量已實現大幅攀升。數據顯示,11月份營收較去年同期上漲23%,環比增長13%。
值得注意的是,尼吉對于高性能計算散熱器的需求持續走高;崇越科技則加碼支持高雄地區先進晶圓廠項目,透露2納米制造工藝會帶來EUV光刻膠、空白硅片及硅晶圓的銷售量增長。
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