PCBA推拉力測試儀標準
一、測試范圍
本標準適用于對電子裝聯后的PCBA板進行推拉力測試，以確保其結構強度和可靠性。
二、測試設備
推拉力測試設備應符合IPC-A-610標準要求，具有高精度測量系統和穩定的測試平臺。設備應具備自動記錄和輸出測試數據的功能。
三、測試條件
環境溫度：測試應在23±5℃的環境中進行。
1.相對濕度：相對濕度應保持在50±10%。
2.測試時間：每個樣本的推拉力測試應持續10秒。

四、測試樣本
樣本大小：選取具有代表性的PCBA板作為測試樣本，樣本大小應符合IPC-A-610標準要求。
焊點檢查：在推拉力測試前，應對樣本上的焊點進行目視檢查，確保無虛焊、開路等現象。
五、測試方法
推力測試：將推力探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置，以恒定的速度施加推力，直至達到預設的推力值或推力位移，記錄測試數據。
拉力測試：將拉力探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置，以恒定的速度施加拉力，直至達到預設的拉力值或拉力位移，記錄測試數據。
六、測試結果判定
根據IPC-A-610標準要求，將測試數據與標準值進行比較，判定PCBA板的推拉力性能是否合格。

七、測試報告
在完成推拉力測試后，應出具詳細的測試報告，包括測試設備、測試環境、測試樣本、測試方法、測試數據及判定結果等信息。報告應準確、完整，具有可追溯性。
推拉力測試儀是為了滿足客戶對于微焊點可靠性測試的需求，博森源電子研發出來一款高精度測試設備。針對于ALMP封裝、IC封裝、芯片管腳、led半導體等產品做等測試動作。具有無偏移精準定位，快速準確的剪切高度自動設置，測試動作流暢等特點。
廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。