隨著5G技術和無線充電技術的應用，為了滿足手機更輕薄、更個性化的發展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，復合材料(PC/PMMA)玻璃以及陶瓷等成為替代傳統金屬后蓋的手機背板主流方案。

達孚新材推出的PC/PMMA復合板通過共擠復合，兼顧了PC的耐沖擊性能和PMMA的耐刮擦性能，耐彎折性能也大大提高，可印刷性強。

塑料材質是5G手機蓋板中低端市場應對功能性需求的方案，主要的材料是用通過PC/PMMA復合板材先進行絲印、UV轉印、電鍍、印刷等表面處理。

與玻璃材質對比工藝類似，復合板的手機后蓋成本低;不同紋路的設計，顏色效果均可達到;且厚度薄，可以滿足智能手機的輕薄化趨勢。

復合板材手機蓋板生產工藝流程說明如下：

一次清洗：通過平板清洗機對外購回來的PMMA、PC板材進行表面清洗，以便后續的UV轉印加工，清洗時不添加任何藥劑。

UV轉印：先在PMMA、PC板材上涂上一層UV轉印膠水，使用UV轉印機在膠水表層印刷出所需的圖案，再經UV爐將膠水固化。

真空鍍膜：將UV轉印后的半成品放入真空鍍膜機中鍍上一層合金膜，真空鍍膜的原理為：真空鍍膜技術是使待鍍物品位于真空室內，然后利用低壓氣體放電現象，在陰極靶面上建立一個環狀磁靶，以控制二次電子的運動，離子轟擊靶面所產生的二次電子在陰極暗區被電場加速之后飛向陽極(即待鍍物品)，并使濺射出的粒子堆積在待鍍物品上。

絲印、烘干：通過半自動絲印機、卷對卷絲印機在半成品表面印刷出所需的圖案，然后經IR爐、烤箱等烘干固化。

高壓成型：通過鑫臺銘高壓成型機對烘干后的半成品進行加熱軟化(溫度約為180℃)，然后通過壓力將半成品壓成所需的形狀。

激光加工：根據工藝的要求，通過激光機對高壓成型后的半成品進行雕刻條紋或者裁斷。

CNC加工：通過CNC數控機床對激光加工后的半成品進行鉆孔修邊等加工。

二次清洗：通過超聲波清洗機對半成品進行清洗。

UV貼合(部分)：由于部分產品的工藝需求，項目通過UV貼合機在部分半成品的表面涂上一層UV貼合膠水，然后與外購回來的PET板材進行粘合。

檢驗：通過人工或者二次元等設備對產品進行檢驗。

包裝：通過手工對產品進行包裝即為成品。

復合板材后蓋產品核心技術、關鍵特性如下：

1、采用先進的納米工藝技術，表面非常順滑，而且表面通過電鍍AF涂層，防止指紋及油污不容易粘附，輕易擦除。

2、耐磨防刮，采用9H超強硬度，有效抵擋尖銳物體刮花，沒有刮痕，更加透亮。

3、經過電鍍疏油疏水工藝處理，水滴落在上面水滴角度達到>105°， 面板在傾斜狀態下自動脫落。

4、顏色多樣(顏色可按照客戶要求定制)。

來源：達孚新材料

審核編輯：湯梓紅