正值歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024年半導體產業展望》專題，收到四十多家國內半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了華邦電子產品總監朱迪，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：華邦電子產品總監朱迪

2023年，盡管面臨宏觀環境疲弱所致的存儲行業整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業和客戶的深度耕耘和優質產品及服務取得不錯成績，業績表現較友商相對為佳。

2023年華邦高雄新廠達成1萬片/月產能的穩定量產，20nm制程利基型DDR3產品實現大規模出貨，NOR/NAND產品線也有更先進制程產品陸續推出。由此為客戶提供更有競爭力的產品和更穩定的供應，也為未來業績持續成長奠定堅實基礎。

2024年展望

今年，AI大模型已經成為新型智算基礎設施，云端服務器和終端側大模型的演進正在全速演進，華邦看好人工智能對于DRAM市場的帶動，未來10年內DRAM產值有望倍增。

2023年，華邦已鎖定AI領域，開發定制化DRAM。華邦電子產品總監朱迪表示：“邊緣側設備通常為微小型系統，對空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側的挑戰。這些對其所搭配的內存芯片提出新需求，既需要有匹配高算力的大帶寬，又要求低功耗和小體積。”

華邦所推出的HYPERRAM?兼具少引腳、超低功耗和高傳輸速度的優點，為日益智能化的物聯網、智能家居、穿戴設備、汽車和工業應用提供了更簡潔的內存解決方案。

而創業界先河的BGA100球LPDDR4(x)產品覆蓋1~4Gbit容量，數據傳輸帶寬達到8.5GB/s，即契合邊緣AI 系統的高帶寬低容量需求，又節約了PCB面積，降低成本的同時也有助于節能減碳。

此外，華邦看好汽車半導體的未來增長。華邦電子產品總監朱迪表示：“伴隨汽車日趨智能化，電子類芯片類部件取代機械類部件成為各車廠的核心競爭力所在，穩定的供應也更為車廠所看重。整機廠商當前不斷深入參與芯片的選型、采購乃至定制規格，來實現產品創新和差異化已是大勢所趨，也是行業資源垂直整合的方向。”

他強調，華邦積極面對此趨勢，無論是產品的規格還是供需的變化，華邦通過同各車廠的直接配合來及時了解需求并快速響應。