2024，新年好，歡迎收看河套 IT WALK 第 134 期。

今年一開始就傳來了私人太空任務的開展消息，如 Rocket Lab 的金星探索。全球半導體行業也有顯著擴張，其中我國在新芯片制造設施方面居于領先地位。

Rocket Lab 即將啟動首次太空任務前往金星，這是太空探索領域的一次創新嘗試。據2019年美國宇航局戈達德空間研究所的研究，金星可能曾是一個適合人類居住的星球，有淺海和溫和的氣溫（在20至50攝氏度之間），這種狀態持續了約三十億年。然而，大約七億年前的一次重大地表改造事件，使得大量二氧化碳釋放到金星大氣中，導致金星變成了現在的高溫環境。

Rocket Lab 的任務主要是在金星云層中尋找有機化合物的證據，這可能是生命存在的跡象。該任務將利用 Electron 發射器和 Photon 飛船發送探測器，到達金星表面約48公里的高度進行探測，那里的大氣條件與地球相似，為尋找生命提供了有利條件。

這次任務是一個里程碑事件，因為 Rocket Lab 將成為首個探索金星的私人企業。之前雖然已有超過30次金星探索任務，但它們都由美國國家航天機構主導。Rocket Lab 的這一行動可能會為私人太空探索領域開辟新的研究和探索可能性，推動太空探索活動的蓬勃發展。（Rocket Lab）

全球半導體產業即將經歷一次重大擴張，預計在 2024 年的產能將超過每月 3000 萬片晶圓，較 2023 年的 2960 萬片晶圓增長 6.4%。根據 SEMI 的《世界晶圓廠預測報告》，這一增長主要是由于代工領域產能增加，以及生成式 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的增長和芯片需求的復蘇所驅動。

我國在這一行業擴張中處于領先地位，得益于政府的支持。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個新項目，使產能同比增長 13%，達到 860 萬片晶圓。同時，我國臺灣地區作為半導體產能的第二大區域，預計產能將增長 4.2%，達到 570 萬片晶圓，并將啟動五個新的晶圓廠。

韓國、日本、美洲、歐洲與中東、東南亞等其它地區也將推動全球產能擴張，分別增加 5.4%、2%、6%、3.6% 和 4% 的芯片產能，每個地區都將啟動新的晶圓廠項目。這一全球各地區的增長強調了半導體制造在國家和經濟安全方面的戰略重要性，這種增長受到來自全球范圍內各政府激勵措施和市場需求的推動。（Tom’s Hardware）

2024 年注定成為人類智慧和技術進步不懈追求的見證。從私人實體對金星的大膽探索到半導體行業的顯著擴張，尤其是在中國，我們正經歷技術歷史上的轉折點。這些努力不僅推動了可能性的界限，還為未來的創新鋪平了道路，加強了技術在塑造我們世界和未來中的核心角色。

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