1月2日，佛山市信展通電子有限公司舉辦了以“同信致遠 展通未來”為主題的2024年活動以及總部落成典禮，地點選在了順德北滘。

據悉，此次投資11億人民幣的項目旨在打造芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試一體化的半導體生產基地。項目硬性投資不少于5億人民幣，且計劃生產包括二極管、三極管、可控硅IC等多種半導體產品。

據廣州日報報道，這也是順德近年來招引的首個芯片封裝測試項目。未來，信展通項目將進一步充實順德電子信息、智能家電、智慧家居、工業自動化和新能源汽車等多個產業版圖。

深圳市信展通電子股份有限公司自2002年創立以來，已成為一家集半導體芯片研發設計、功率器件、集電路封測及銷售全產業鏈覆蓋的領先企業。其主要產品包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。