DIP插件加工是一些加工廠經常使用的加工方式,但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下這幾個問題:
第一:助焊劑的規格需求。包含松香、樹脂等的技術指標和分類,根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
第二:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。
第三:導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。
第四:導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。
第五:焊錫膏的規格需求。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求,也包括測試方法和金屬含量的標準,以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:幾個DIP插件加工中必須了解的問題
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