本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外,還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性,及機(jī)械可靠性等評估方法。
什么是產(chǎn)品可靠性?
半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量取決于其是否可以充分滿足指定的標(biāo)準(zhǔn)及特性;而半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性,是指在一定時(shí)間內(nèi)無故障運(yùn)行,從而提高客戶滿意度和復(fù)購率的能力。以此為前提,失效是指在產(chǎn)品使用過程中發(fā)生的故障,而缺陷是指在產(chǎn)品制造或檢驗(yàn)過程中發(fā)生的錯(cuò)誤。因此,產(chǎn)品缺陷屬于質(zhì)量問題,而產(chǎn)品在保修期內(nèi)頻繁出現(xiàn)故障則屬于可靠性問題。
▲ 圖1:質(zhì)量與可靠性的區(qū)別(? HANOL出版社)
圖1列舉了質(zhì)量及可靠性在含義和特性方面的區(qū)別。具體來講,可靠性是指系統(tǒng)、零件或材料在特定的時(shí)間、距離或使用頻次下,保持初始質(zhì)量和性能的能力。要滿足這一點(diǎn),就必須要求產(chǎn)品在指定條件下,如規(guī)定使用方式或特定的環(huán)境因素中保持無故障運(yùn)行狀態(tài)。因此,半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)品量產(chǎn)前,必須先評估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性是否達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外,在產(chǎn)品量產(chǎn)期間,企業(yè)也應(yīng)定期檢查產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
評估產(chǎn)品可靠性最為重要的一步,是事先明確可靠性評估標(biāo)準(zhǔn)。舉例來說,如果一家企業(yè)準(zhǔn)備出貨100件產(chǎn)品,那么該企業(yè)則需要考慮以下問題:這些產(chǎn)品中有多少件在三年后依然可以正常使用?產(chǎn)品使用期間的運(yùn)行模式?能否保證90%的產(chǎn)品在五年后仍可正常使用?95%的產(chǎn)品可以正常使用多長時(shí)間?
驗(yàn)證這些標(biāo)準(zhǔn)需進(jìn)行測試。理想情況下,產(chǎn)品需接受三年期、五年期甚至更長期限的測試,以確保其在不同時(shí)間范圍內(nèi)的可靠性。但如果將大量時(shí)間花費(fèi)在產(chǎn)品評估上,會使產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間大幅度推遲。因此,企業(yè)通常會采用加速測試和統(tǒng)計(jì)技術(shù)來評估可靠性,此外,還可以通過可靠性函數(shù)、產(chǎn)品壽命分布、及平均壽命等計(jì)算方式,在較短時(shí)間內(nèi)完成可靠性驗(yàn)證。
國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織(JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造企業(yè)可以自行評估旗下產(chǎn)品的可靠性,并將評估結(jié)果提供給客戶,客戶可根據(jù)評估結(jié)果來判定產(chǎn)品是否滿足其需求,或自行開展可靠性評估測試。但如果半導(dǎo)體企業(yè)和客戶采用的評估標(biāo)準(zhǔn)存在差異,那么雙方就不得不對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行統(tǒng)一,而這是一項(xiàng)非常耗時(shí)的工作。作為解決方案,半導(dǎo)體企業(yè)通常會采納“國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織旗下固態(tài)技術(shù)協(xié)會1”(簡稱JEDEC)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),來同時(shí)滿足企業(yè)及客戶的需求。
1JEDEC旗下固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association):為微電子行業(yè)制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)和出版物的領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
JEDEC的主要職責(zé)是幫助制造商和相關(guān)組織,共同審查和制定如集成電路(Integrated Circuit)等電子設(shè)備的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。隨著其所制定的標(biāo)準(zhǔn)被廣泛視為國際標(biāo)準(zhǔn),JEDEC已成為實(shí)際意義上的全球半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)。
該組織董事會(Board of Directors, BoD)負(fù)責(zé)決定政策和程序,并擁有JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的最終審批權(quán)。此外,JEDEC下設(shè)眾多委員會(JEDEC Committee, JC),為各自擅長的專業(yè)領(lǐng)域制定標(biāo)準(zhǔn)。其中,部分重要的服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)的委員會及其職責(zé)為:JC-14固態(tài)產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性委員會,負(fù)責(zé)為固態(tài)產(chǎn)品制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);JC-11機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化委員會,負(fù)責(zé)制定模塊及半導(dǎo)體封裝外觀標(biāo)準(zhǔn);JC-42固態(tài)存儲器委員會,負(fù)責(zé)制定DRAM標(biāo)準(zhǔn);JC-63多芯片封裝委員會,負(fù)責(zé)制定移動(dòng)多芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)。
如果某企業(yè)想要為旗下產(chǎn)品制定標(biāo)準(zhǔn),首先可以提交標(biāo)準(zhǔn)提案,由相應(yīng)的委員會成員進(jìn)行投票表決。無論規(guī)模大小,每家企業(yè)均有一票投票權(quán)。委員會投票通過后,標(biāo)準(zhǔn)提案還需經(jīng)由董事會投票再次表決,兩輪投票通過后,提案將被確立為JEDEC標(biāo)準(zhǔn),并向各行業(yè)公示。
評估產(chǎn)品壽命的可靠性測試
除國際評估標(biāo)準(zhǔn)外,還有許多用于評估產(chǎn)品可靠性的指標(biāo),包括評估半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命的指標(biāo)。
早期失效率
早期失效率(Early Failure Rate, EFR)用于估算產(chǎn)品在用戶使用環(huán)境下,一年內(nèi)發(fā)生的設(shè)備故障次數(shù)。對于某些產(chǎn)品而言,由于系統(tǒng)壽命不同,或要求更高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品可靠性,這一期限可短至六個(gè)月或延長至一年以上。如圖2所示,老化測試(Burn-in)2用于篩查可能在短期內(nèi)失效的產(chǎn)品,而早期失效率用于驗(yàn)證篩查后產(chǎn)品的潛在失效率是否保持在可接受的水平。測試條件根據(jù)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的溫度及電壓加速因子進(jìn)行設(shè)定和評估。
2老化測試(Burn-in):是指對產(chǎn)品施加電壓和溫度應(yīng)力,以便在早期階段消除產(chǎn)品潛在缺陷的測試。封裝后執(zhí)行的老化測試被稱為“老化中測試(TBDI)”。
▲ 圖2:浴盆曲線中的早期失效率(EFR)區(qū),及產(chǎn)品失效率隨時(shí)間發(fā)生變化的三個(gè)階段
(? HANOL出版社)
高低溫工作壽命測試
高溫工作壽命(High Temperature Operating Life Test, HTOL)測試是最常見的產(chǎn)品壽命評估類型之一,旨在評估產(chǎn)品在使用期間由溫度和電壓應(yīng)力引起的問題。高溫工作壽命測試是相對全面的測試方式,它不僅可以評估早期失效,同時(shí)可以識別由事故或損耗造成的失效問題。同樣,低溫工作壽命(Low Temperature Operating Life Test, LTOL)測試可用于評估因受到熱載流子(Hot Carrier)3影響而發(fā)生失效的概率,但由于施加了電壓和溫度,也存在導(dǎo)致產(chǎn)品失效的其它情況發(fā)生。
3熱載流子(Hot Carrier):晶體管尺寸縮小并導(dǎo)致通道變短后,電場會被增強(qiáng)。熱載流子是在此現(xiàn)象發(fā)生后,所產(chǎn)生的極度活躍的移動(dòng)電子。一般來說,這種短通道效應(yīng)發(fā)生在半導(dǎo)體晶體管中。
高溫存儲壽命測試
高溫存儲壽命(High Temperature Storage Life, HTSL)測試用于評估產(chǎn)品在高溫儲存條件下的可靠性。受擴(kuò)散、氧化、金屬間化合物形成、及封裝材料化學(xué)降解等因素影響,高溫儲存條件可能會對產(chǎn)品壽命產(chǎn)生影響。
耐久性和數(shù)據(jù)保留性能測試
耐久性測試用于評估NAND閃存等產(chǎn)品可以承受的編程/擦除(Program/Erase, P/E)周期的次數(shù)。對于NAND產(chǎn)品而言,一個(gè)關(guān)鍵的可靠性評估指標(biāo)是數(shù)據(jù)保留能力。該指標(biāo)衡量的是,在無電源供應(yīng)情況下的一定時(shí)間內(nèi),數(shù)據(jù)在存儲單元中可保留的時(shí)長。
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(上)
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