回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。

伴隨著Micro LED的闊步向前，COB與MIP之間的主流技術之爭已經打得火熱。

Micro LED激流勇進

2023年，盡管行業充斥著各種不確定的聲音，但Micro LED市場前景仍被看好。

LED顯示產業鏈上的企業一邊對Micro LED投資項目快馬加鞭趕進度，一邊積極融資繼續加碼布局。

與此同時，隨著技術突破和成本下降，預計在未來幾年內Micro LED將在更多的應用領域實現商業化的飛躍。

一方面，在傳統市場，Mini LED背光商業化進程加速，消費端應用產品不斷涌現，其中車載顯示市場已為產業帶來了第一波紅利；

另一方面， XR虛擬拍攝、LED電影屏、裸眼3D、AR等新興應用也正在不斷擴容MLED的應用邊界，并成功撬開泛C端市場的大門，為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺。

高工產研LED研究所（GGII）預測，到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。

Micro LED顯示時代的腳步已然臨近，但是市場要想進一步擴張，則繞不開兩個老生常談的問題——性能與成本。

而封裝技術的選擇對Micro LED的性能與成本有至關重要的作用。

COB還是MIP？

COB還是MIP？

成本，永遠都是創新技術落地產業化應用的關鍵。

COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。

隨著微距化競爭進一步加劇，傳統SMD單燈封裝技術很難滿足P0.9以下小間距LED顯示的需求。

而COB技術突破了發光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩定性、超高清顯示技術特點，成為目前市場上新興的顯示技術。

相較于MIP，COB已經算是MLED技術界的一名“老將”。

2023年是COB陣營加速擴產的一年。

兆馳晶顯在已經有600條生產線的基礎上，再次簽約1100條COB生產線，成為國內技術最領先規模最大的COB面板廠，未來還將擴產到5000+條產線。

山西高科華燁集團總體投資60億元的COB新型顯示項目已全面投產。

雷曼光電用于設計產能為 72000.00 ㎡的COB超高清顯示改擴建項目和補充流動資金的6.89億定增也已獲批。

高工LED分析認為，隨著COB產能的快速釋放和技術工藝的進一步完善發展，目前COB模組價格將繼續呈現出快速下降的趨勢。

而另一技術路線的MIP，作為Micro LED技術路線上的一匹黑馬，發展勢頭更是尤為迅速。

作為一種芯片級的封裝技術，MIP的本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

其與COB之間最顯著不同是，COB是集成器件，MIP則是以分立器件為主要方向。

利亞德在互動平臺中指出，對于Micro LED來說，原材料成本中占比最高的是芯片，芯片越小理論上其成本越低，而對于更小尺寸的芯片，MIP的良率優勢更加明顯。

基于對Micro LED降本目標的考慮，利亞德戰略性選擇MIP路線。

據利亞德披露，Micro LED作為其重點業務，2023年的目標營收是4億元，2024年將達到8億元，在2024年產能也將繼續擴大。

同時，Micro LED的降本趨勢比較明確。同等間距下，在2023年推出的產品的成本只有最初時的1/4到1/5，如果目前正在研發的產品進展順利，2024年將推出更低成本的Micro LED。

COB與MIP除對立關系以外，據高工LED調研了解，也有很大一部分人認為，MIP的主戰場在P1以下，其與COB未來更多是競合的關系，在不同的應用場景選擇不同的技術產品，并不存在誰取代誰。

審核編輯：湯梓紅