近期，芯愛科技獲多家知名投資者注資高達2.5億元。此次投資陣容強大，新引進了包括比亞迪、越秀產業基金在內的投資人。升維資本等現有投資方仍保持持續支持。此番籌得資金將有助于提升該公司在汽車電子領域的產品交付能力。

封裝基板作為封裝過程中的重要組成部分，對封裝成本構成了五成以上的影響。它不僅支持、加速系統散熱，還承載著芯片與PCB之間的電子傳輸。伴隨著消費電子、汽車電子以及AI、HPC、數據中心等產業需求的崛起，封裝基板市場不斷擴大。當前，封裝基板行業正在朝高級別、精細線路以及大型尺寸的趨勢邁進。然而，由于工藝復雜程度提高導致良品率降低，產能增長無法滿足市場需要。

我國基板產業起步相對較晚，研發實力、成本競爭力等方面相對缺乏優勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企業主導。在此情況下，若高端基板供應緊缺，可能導致國內IC設計公司面臨價格上漲乃至斷貨威脅。高端基板國產化為突破半導體產業鏈封鎖至關重要。

芯愛科技成立于2014年，擁有一支集IC設計、基板開發、生產制造經驗于一身的優秀團隊，專攻封裝基板的研發、設計、制造、測試、銷售。經過多年努力，公司已積累了豐富的產品線，覆蓋Coreless ETS、 FCCSP、 FCBGA（BT） 和 FC。這些產品廣泛應用于各類市場，如消費電子、汽車電子、人工智能等。截至今年七月，芯愛科技已經開始向各大封裝廠商發送Coreless ETS、FCCSP和FCBGA（BT）的測試樣品，且已成功獲得量產機會。

芯愛科技擁有獨具特色的整體式高端基板研發團隊，致力于掌握核心技術，打破海外壟斷，實現高端基板國產化，成為國內技術領跑者。此外，公司正在建設高精度、高度自動和智能化的封裝基板生產基地。項目主要包括一期工程與二期工程，累計占地面積達415畝。一期工程總投資將超過45億元，預計到明年年底封裝基板年產量將達到145萬片。自獲得施工許可證以來，公司僅花費59天實現首個廠房封頂，調試工作也已于四個月后啟動。目前，FCBGA生產線的調試也已完成，有望于本月份投入生產。

手機Coreless ETS基板的發明人、芯愛科技董事長張垂弘表示：“感謝超過十家以上的境內外封裝廠的支持，不僅完成供貨商代碼的建立，也完成質量系統的對接，同時也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時候，創新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產品，相信我們的創新能力，必定能為產業提供更好的解決方案。最后，再一次感謝南京浦口經濟開發區的大力支持，還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助，芯愛科技使命必達，將在最快的時間內完成各項技術的建立和突破，實現規模量產。”

比亞迪股份董事會秘書、投資處總經理李黔表示：“芯愛科技憑借其在生產工藝、技術研發、供應鏈協同的深厚經驗和豐厚的產業鏈資源，商業化進程持續領先，成為國內高端IC基板技術與商業化完美結合的行業創領者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量產，彰顯了其強大的制造研發實力，為國產半導體產業帶來新的發展契機。我們期待能與芯愛科技并肩前行，共同見證并推動國產高端IC基板產業的崛起。”

越秀產業基金管理合伙人、總裁盧榮表示：“隨著AI、數據中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續高漲，國產高端IC基板迎來廣闊市場。我們認為芯愛科技核心團隊在IC設計、封裝環節深耕數十年，具備稀缺的大型組織管理經驗、強大的技術創新和研發能力、豐富的量產經驗及產業資源，有望打破高端IC基板被日、韓、臺等少數廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產業基金與芯愛科技攜手并進，共同推動國產高端IC基板產業的升級。”

華興資本集團華興證券董事總經理、硬科技負責人阮孝莉表示：“國產半導體產業發展已經步入快車道，而作為先進封裝的關鍵載體，國內亟需兼具成熟量產能力與突破創新研發能力、了解市場需求與行業發展痛點的高端IC基板供應商。芯愛科技，憑借頂尖團隊與一站式服務模式，正努力突破海外壟斷格局，推動國產高端IC 基板發展。此次獲得 A1輪及A1+輪各位股東的支持，將加速其高端封裝基板的研發與制造，提供高質量的國產解決方案。華興對芯愛科技充滿信心，期待其繼續發揮專業優勢，推動國產半導體產業持續快速發展，芯愛科技有望成為行業領跑者和推動者。”