在市場不景氣背景下，我方芯片制造商——無論位于中國大陸或臺灣地區，亦或是韓國，皆在努力維系與客戶的關系，紛紛采取降價措施，此舉無疑引發了歐美半導體從業者的高度關注，同時也不會逃脫美國政治領袖的視線。

據《電子時報》報道，內地制造巨頭如中芯國際、華虹半導體及晶合集成等，作為尋求新產能訂單的領軍企業，今年已大幅降低對臺灣地區芯片設計公司的流片服務收費。從業內消息人士透露，不少臺灣IC設計師已受低價誘惑而赴中尋求合作。同時，業界亦察覺三星、格芯、聯電及力晶已面臨客戶訂單流失現象，其中部分訂單已轉向中國大陸晶圓廠商。

對于渴望提升成本競爭力的臺灣IC設計公司而言，因中國大陸的成熟技術節點系列產品并不在美國出口禁令之列，故能通過降低晶圓代工廠費來實現。

這一轉變促使聯電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰。據悉，聯電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%，出于40納米制程節點；此外，聯電8英寸晶圓代工服務則平均降價達20%，且該調整將于明年四季度正式落實。

相關研究機構指出，三星晶圓代工的價格降幅大約在10%-15%之間。價跌主要受供需失衡和激烈競爭影響。半導體行業自兩年前便開始步入消化庫存的調整期，產出量和售價均大幅下挫，晶圓代工廠產能利用率嚴重滑坡。

除臺積電能獨善其身外，其他從事成熟節點的公司普遍采取削減報價，重拾銷售折扣策略，以此維持產能利用率。尤其在美國遏制政策的重壓之下，高通等美企及國際車商開始轉向臺積電、聯電、世界先進和力晶等亞洲芯片制造商，更成全了三星電子和格芯的業績增長。

面對美國出口限制，中國大陸無緣獲取先進節點EUV用于7nm芯片研發，加之14nm浸沒式DUV設備同樣受到禁止使用，因此中國大陸只能全力拓展成熟工藝領域及規劃。

包括阿萊士·卡摩爾集團（Allyes Camore Group）及哈里斯·西姆斯公司（Harris Simms Inc.）等多家項尖中國大陸公司已充分利用本土市場優勢，優先接納來自中國大陸的IC設計人員委托，并力爭拓展成熟工藝節點生產規模。

隨著晶圓代工廠降價趨勢持續，半導體行業整體芯片價格恐向下探底。眾多臺灣IC設計公司對此保持樂觀態度，期待本地上方供貨商延續降價趨勢，或許能助解經營困局，強化競爭實力。

地緣政治層面看，美國國會已催促拜登政府施加高額關稅，防止中國大陸成熟工藝芯片的傾銷，否則將觸犯美國企業權益。