pcb表面處理 什么是化學(xué)鍍鎳
化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金是一種在金屬表面形成鎳、鈀、金等金屬層的工藝方法。廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車等領(lǐng)域。本文將對(duì)化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸進(jìn)行詳細(xì)介紹。
化學(xué)鍍金材料具有銅-鎳-鈀-金層結(jié)構(gòu)，可以直接引線鍵合到鍍層上。與ENIG（化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍金）類似，金的最外層非常薄。金層柔軟，如同在ENIG中一樣，因此過(guò)度的機(jī)械損傷或深度劃痕可能會(huì)暴露出鈀層。
Ni 的沉積厚度約為3-6μm，鈀的厚度約為0.1-0.5μm，金的厚度為0.02-0.1μm。
ENEPIG 表面處理由四個(gè)金屬層組成：
原理
化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金的原理是在金屬表面通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉積一層金屬層。首先進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，使金屬表面形成一層鎳磷合金層，以提高附著力和耐腐蝕性。然后進(jìn)行化學(xué)鍍鈀，使金屬表面形成一層鈀層，以提高導(dǎo)電性和抗氧化性。最后進(jìn)行浸金，使金屬表面形成一層金層，以提高耐磨性和可焊接性。
與ENIG（化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍金）相比，ENEPIG（化學(xué)鍍鎳/電鍍鈀/化學(xué)鍍金）在鎳和金之間增加了一層額外的鈀層。這為鎳層提供了更進(jìn)一步的防腐保護(hù)，從而避免了ENIG表面上可能出現(xiàn)的黑墊問(wèn)題。
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