焊點空洞產生的原因及其危害
隨著電子產品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IGBT、MOSFET等器件的應用越來越多，這些元器件的封裝形式通常為BGA、QFN、LGA、CSP、TO等形式，其共同的特點是器件功耗大，對散熱性能要求高，而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的長期可靠性。
審核編輯：黃飛
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