經歷兩年多的“低迷”，存儲產品的價格又要上揚了。最新行業消息稱，由于關鍵閃存芯片緊缺，SSD的價格將在本季度大幅上漲，尤其是大容量產品。

對于單面設計的M.2 2280 SSD，都需要四顆閃存封裝芯片，2TB、4TB這種越來越普及的容量就得用到關鍵的4-die、8-die封裝。

但是，偏偏這些封裝的芯片最近突然陷入緊缺，SSD廠商拿不到足夠的貨源，自然會反應在價格上。

這種緊缺情況的影響，可能要兩三個月才能完全顯現出來，但是不少2TB、4TB SSD已經開始漲價了。

至于缺貨原因，一方面是上游閃存廠商持續大規模減產，同時也在放緩升級制程工藝的節奏，而后者是增大閃存容量的關鍵。

另一方面，不少下游廠商開始加大閃存采購力度，集邦咨詢預計3D閃存的合約價會在今年一季度上漲約15-20％。

其中，消費級SSD正在加速普及PCIe 4.0，預計漲價幅度15-20％，企業級閃存、eMMC/UFS更是會上漲18-23％。

與此同時，機械硬盤終于在容量上實現了一次飛躍。

希捷宣布推出魔彩盒3+(Mozaic3+)里程碑式存儲平臺，機械硬盤無論單碟容量還是總容量都實現跨越式發展。

魔彩盒3+平臺基于希捷潛心研究多年的HAMR熱輔助磁記錄技術，包括12nm工藝集成控制器、磁芯、超晶格鉑合金介質、納米光子激光、光子漏斗、量子天線、第七代自旋讀取器、等離子寫入器等一系列復雜、先進的組件，從而突破性地提升了面存儲密度。

主要組件特點：

1、超晶格鉑合金介質

高密度記錄的物理學原理要求在納米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩定性越差，傳統合金已經無法提供足夠的磁性穩定性。

希捷開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁盤介質的磁矯頑力，數據寫入更加精確，并實現了前所未有的位穩定性。

2、等離子寫入器

為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質而生，一個微型化和精密工程的奇跡，背后是納米光子激光器，在介質表面產生一個微小的熱點，以便可靠地寫入數據。

希捷計劃將納米光子激光器垂直集成到等離子體寫入器子系統中。

3、第七代自旋電子讀取器

更小的寫入數據顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。這種讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一，并且用到了量子技術，與等離子寫入器的子組件一起集成，也需要不斷進化。

4、12nm集成控制器

希捷完全自主研發的片上系統，用于高效協調上述各種技術，性能比之前的方案提升了3倍。

希捷稱，基于魔彩盒3+平臺的單碟片容量已在業內第一家超過了3TB，希捷旗艦企業級硬盤銀河Exos系列藉此率先達成了超過30TB的容量，將在本季度內向超大規模云客戶批量供貨。

相比現在大規模數據中心硬盤16GB的平均容量，輕松翻一番。

此外，魔彩盒3+平臺使用了與傳統PMR垂直磁記錄硬盤基本相同的材料組件，因此可以很好地控制成本，單位容量的功耗也降低了多達40％，碳排放減少55％。

希捷將在本季度內完成魔彩盒3+平臺的驗證測試，并批量出貨。

未來的魔彩盒4+、魔彩盒5+平臺，將分別實現4TB+、5TB+的單碟容量，硬盤總容量也可以輕松突破40TB、50TB！

審核編輯：劉清