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安建半導體推出全新150V SGT MOSFET產品平臺

JSAB安建科技 ? 來源:JSAB安建科技 ? 2024-01-23 13:36 ? 次閱讀

安建半導體(JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產品平臺,平臺采用先進的技術和設計,提供了卓越的開關特性和低導通電阻,從而實現了高效的能源轉換和低能耗操作,不僅可以顯著提高應用系統的整體效率,更能降低能源成本并延長系統的工作壽命。該平臺廣泛應用于通信和數據中心服務器電源、叉車和輕型電動車低壓電機驅動器以及電池管理系統(BMS)。作為這些應用系統中最關鍵的零部件之一,MOSFET的性能對系統的性能和效率具有決定性的影響。

1.產品性能

1. 優化FOM (Figure of Merit):極低導通及開關損耗,適用于高載頻及高功率工況,提供高效的能量轉換和節能效果。

2. 高可靠性:卓越的可靠性與耐用性,全面滿足工業級標準。

3. 高抗沖擊能力:低熱阻,高雪崩能力,滿足高電流及瞬間關斷時的要求。

4. 良好一致性:支持多管并聯應用。

2.競品對比

在選擇MOSFET器件時,了解和比較其FOM值是非常重要。FOM (Figure of Merit)是MOSFET的一個重要指標,用于評估其性能。

FOM包括了MOSFET最關鍵的性能指標: 導通電阻( RDS(on)) 及閘極電荷( Qg )。較低的導通電阻代表MOSFET在導通狀態下具有更低的功耗和更高的效率。較低的閘極電荷代表MOSFET可以更快地在導通和截止之間切換,從而減少功耗和提高性能。

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JSAB 150V產品與國內外品牌規格對比,JSAB 150V SGT MOSFET FOM 可以達到約300 m?·nC,對比其他國內外品牌最新代產品低6 - 27%不等,這一結果清晰地展示了JSAB 150V SGT MOSFET作為出色替代方案或新開發方案的有力競爭者的能力。

3.技術特點

JSAB 150V SGT MOSFET采用深溝槽技術,透過優化漂移區 (Drift region) 及基板 (Substrate) 阻抗,能以相同芯片大小,達到更低的FOM (RDS(on) x Qg),大幅降低開關損耗及導通損耗,媲美國外一流頂尖品牌規格。此外JSAB 150V SGT MOSFET 除了使用傳統直插式封裝,如TO-220及TO-247,更推出了貼片式封裝,如TO-LL及TO-263,大幅提高功率密度及PCB設計靈活度,使得JSAB 150V SGT MOSFET 非常適合用于電源系統,電池管理系統,及電機控制器等高功率工業應用。

綜上所述,JSAB 150V SGT MOSFET產品能夠完全媲美國外一流進口品牌的性能,非常適用于工業電機驅動或電池管理系統等應用領域。JSAB有能力也有信心接受客戶嚴苛的測試和檢驗,如需樣品,歡迎與我司聯系。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:安建半導體推出全新的150V SGT MOSFET產品平臺

文章出處:【微信號:gh_73c5d0a32d64,微信公眾號:JSAB安建科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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