在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。

如果是在個人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會產生太大問題。

然而，如果是在SMT貼片生產中，這樣做可能會導致立碑現象。因為焊錫的表面張力會拉動元器件立起來，導致虛焊、脫焊和接觸不良等問題。特別是對于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發生立碑現象。為了防止這種情況，有時需要對鋪銅的管腳做開窗處理。

此外，如果過孔的塞孔做不好，可能會導致漏錫，進一步引發立碑現象。因此，在工藝方面也需要考慮過孔的位置。

因此，為了確保PCB設計的可靠性和工藝的順利進行，過孔盡量不要直接打在焊盤上。但下面情況，把過孔打在焊盤，問題也不大，是OK的。

情況1：

如果是在大型焊盤的背面打過孔，例如為了改善MOSFET的散熱而在MOSFET的焊盤上打過孔，這是可以的。需要注意的是，大焊盤的過孔處理需要均勻布孔，以保證焊盤均勻受熱。

情況2：

如果需要在熱焊盤上打過孔，例如為了給IC散熱而打的散熱過孔，由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不需要考慮漏錫、虛焊等問題的。

綜上，是否可以在焊盤上打過孔，需要根據具體的設計要求和工藝條件進行評估和決策。同時，還需要考慮過孔的位置、大小、數量等參數，以滿足電路性能和可靠性的要求。在實際操作中，建議咨詢專業的PCB設計工程師或者PCB制造廠商，以獲取準確的建議和指導。

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審核編輯：湯梓紅