2023年，新能源整個產業也加入了價格戰的廝殺，日益激烈的競爭，讓越來越多的企業開始將目光投向技術，希望以技術破局過渡內卷的行業現狀，本屆優霸杯入圍企業數量相比往屆大幅增加，就是這一現象的最直接反饋，新入圍企業又有哪些“科技與狠活”呢?

優霸杯行業評選磁性元件技術創新獎新面孔

AI人工智能火爆 帶動芯片電感需求放量

從產品維度看，2023年磁性元器件行業最火熱的產品之一就是芯片電感，芯片電感起到為芯片前端供電的作用，主要用于現實電壓、電流變換等電能轉換，常見于電源管理芯片(PMIC)、現場可編程門陣列(FPGA)供電電路中，可廣泛應用于服務器、通訊電源、GPU、FPGA、電源模組、筆記本電腦、礦機等領域。在 GPU、CPU 電路中，芯片電感、電容、MOS 管與驅動芯片共同構成供電電路，滿足 GPU、CPU 供電需求。本屆優霸杯行業評選入圍技術創新獎的新面孔中，就有鉑科、英麥科兩家涉足芯片電感產品。

以鉑科為例，2021年 6 月與英飛凌簽署合作伙伴協議，推進芯片電感賽道的戰略布局;2022年，鉑科芯片電感產品營業收入達到了2028萬元，同比增長235.87%;2023年鉑科杜江華在接受媒體采訪時曾表示，“芯片電感是公司打造的第二條增長曲線，根據我們制定的計劃，今年營收達到5000萬元以上應該比較容易”。

隨著近年來AI人工智能等新技術的爆發式發展，算力將成為AI的核心基礎底座，對高可靠、高性能、高安全算力需求更加突出，尤其是ChatGPT的火爆，在全球掀起一場算力的“軍備競賽”，而數據中心、AI芯片、服務器等環節作為算力基礎設施將被高度重視，相應的也對基礎設施中的芯片電感等電子元件提出了更高的要求。

高壓成型銅鐵共燒 開啟500kHz高頻段應用可能性

鉑科基于金屬軟磁粉末制備和成型工藝上的深厚積累，獨創高壓成型結合銅鐵共燒工藝，研發出具有行業領先性能的芯片電感，更加符合未來大算力的應用需求。

除了芯片電感工藝上的突破，鉑科開發出了性能指標行業領先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料應用于芯片電感。前期主流的芯片電感主要采用鐵氧體材質，但鐵氧體飽和特性較差，隨著電源模塊的小型化和應用電流的增加，鐵氧體電感體積和飽和特性已經很難滿足高性能GPU的要求，而金屬軟磁材料電感具有更高效率、小體積、能夠響應大電流變化的優勢。

據悉，此次入圍優霸杯行業評選的芯片電感產品，適用開關頻率可達500kHz~10MHz，為金屬軟磁材料進入更高頻率段的半導體應用領域提供了可能性。

第三代電感工藝 光刻助力芯片電感小型化

另一家入圍優霸杯行業評選的企業英麥科，其芯片電感是國內首創的半導體薄膜工藝第三代功率電感，基于半導體的光刻加工工藝，這是完全區別于傳統第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝，它最大的特色就是可以實現芯片電感產品整版生產，提高生產效率。

傳統的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個封裝基座上。英麥科創造性地將功率電感與封裝基座一體加工，實現功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統的SIP需要“芯片+電感+基座”，基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封，即可實現完整的電源模塊及周邊電路的功能，進一步減小電源模塊的體積，提升功率密度，降低成本。

這款芯片電感產品還采用了自研的磁性材料，磁導率和飽和電流比較優秀，在6MHz頻率下，電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。根據一些展會現場的測試數據顯示，英麥科芯片電感1412065 在330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一個 6MHz 開關頻率的BUCK應用電路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測試條件下，測得電感表面溫度為55℃(小于30度的溫升)。

本屆優霸杯行業評選，其中一大特點就是技術創新獎新入圍企業大幅增加，背后反映的是行業企業在競爭日趨激烈的環境下，尋求技術突圍的行業趨勢。未來，有技術加持的磁性元件企業在接下來的競爭中也將更加從容。本屆優霸杯，哪家企業更具備技術創新力?快來為你心目中的技術型企業打call!更多入圍企業詳情可點擊鏈接進入官網查看。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章，未經允許和授權，不得轉載，

審核編輯 黃宇