劉巖軒

盡管面臨宏觀環境疲弱所致的存儲行業整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業和客戶的深度耕耘和優質產品及服務取得不錯成績，業績表現較友商相對為佳。

2023 年，AIGC 給我們的工作生活帶來了前所未有的生產力提升，也引爆了一波 AI 芯片應用。但縱觀全球半導體產業，各行業復蘇不及預期，市場需求持續低迷，進入 L 型底部。

2023 年華邦有哪些成就？

盡管面臨宏觀環境疲弱所致的存儲行業整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業和客戶的深度耕耘和優質產品及服務取得不錯成績，業績表現較友商相對為佳。

今年華邦高雄新廠達成 1 萬片/月產能的穩定量產，20nm 制程利基型 DDR3 產品實現大規模出貨，NOR/NAND 產品線也有更先進制程產品陸續推出。由此為客戶提供更有競爭力的產品和更穩定的供應，也為未來業績持續成長奠定堅實基礎。

未來一年華邦看好哪些細分市場？

邊緣側 AI 在未來一年仍將繼續快速發展，給智能家居、可穿戴設備、工業互聯網等市場帶來更多創新應用。

不僅再只有推理運算，部分學習和訓練也將在邊緣設備側實現，即是所謂的 TinyML 將進入到越來越小的物聯網設備中，來更實時地響應現場需求、實時做出主動決策。

這對于 MCU/SOC 處理器和 DRAM/FLASH 存儲器都有相當的挑戰，如何在小空間低功耗的應用場景下實現較大算力和高帶寬。作為利基型存儲芯片的主力供應商，華邦對此已有相應的布局比如 HYPERRAM , LPDDR4 以及 CUBE 產品，在滿足低功耗高帶寬的功能需求之外，也提供 WLCSP , KGD 合封乃至 3D CoW/WoW 等多種封裝形式來幫助系統減小體積減低成本。

如何把握 AI 趨于邊緣化的機會？

邊緣側設備通常為微小型系統，對空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側的挑戰。對其搭配的內存芯片既需要有匹配高算力的大帶寬，也要求低功耗和小體積。華邦所推出的 HYPERRAM 兼具少引腳、超低功耗和高傳輸銷量的優點，為日益智能化的物聯網、智能家居、穿戴設備、汽車和工業應用提供了更簡潔的內存解決方案。

而創業界先河的 BGA100 球 LPDDR4(x) 產品覆蓋 1~4Gbit 容量，數據傳輸帶寬達到 8.5GB/s，即契合邊緣 AI 系統的高帶寬低容量需求，又節約了 PCB 面積，降低成本的同時也有助于節能減碳。

此外，華邦還于 2023 年 9 月正式推出了 CUBE架構，能夠為邊緣設備帶來運行生成式 AI 的性能。CUBE 可提供單顆 256Mb-8Gb 的內存，其帶寬可達 32GB/s-256Gb/s，與 HBM2 相當。此外 CUBE 能夠與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的SoC 集成，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。（點擊回顧：華邦推出創新 CUBE 架構，為邊緣 AI 帶來超高帶寬內存）

華邦的可持續目標和計劃如何制定？

作為全球領先的存儲解決方案領導廠商，華邦在長期踐行 ESG 目標及舉措之外，還將綠色設計理念貫穿于產品開發階段。

華邦可持續發展目標制定：

2030 年前臺中廠綠色能源使用占比提至 90%；

2030 年前臺中廠碳排放量減少 60%；

2050 年前實現凈零排放（net zero）；

持續評估并推廣新的節水措施；

持續規劃并評估導入可再生能源裝置的可行性；

引入 TCFD 氣候相關財務信息披露工作組管理框架 (Task Force on Climate-related Financial Disclosure)，繼續實施新的節能措施；

與可持續發展問題的商業伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續供應商管理，其中包括可持續性風險的評估、文件和現場審計。

另外，在產品設計和制造技術方面：

引入 LTS 工藝：華邦的 SON 和 BGA 封裝將支持全新 LTS 工藝，將表面貼裝技術（SMT）溫度從無鉛工藝的 220~260℃ 降至 190℃，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡化及縮短 SMT 過程并進一步降低企業成本；

減小封裝尺寸：華邦的全新封裝 100BGA LPDDR4/4X 產品符合 JEDEC JED209-4 標準，可實現節能減碳。LPDDR4/4X 現采用節省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。通過顯著減小 PCB 尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現更高數據吞吐量的物聯網應用；

超低功耗：華邦的多個閃存產品均支持超低功耗。其中，與傳統的 1.8V SpiFlash 產品相比，華邦的 1.2V SPI NOR Flash 可將 Flash 本身的運行功耗降低三分之一；

此外還有 BGA100球、LPDDR4(x)、HYPERRAM 等產品，均采用了超低功耗和簡潔設計，能夠節省空間以實現更小的產品封裝尺寸，減少材料消耗。

華邦有哪些車用安全閃存方案？

隨著汽車智能化、網聯化的發展，汽車向智能化方向的演進速度愈快，汽車的網連性能為人們的生活提供了極大便利的同時，也加大了黑客遠程攻擊的風險，導致數據泄漏、嚴重情況或將影響人身安全。ISO 汽車網絡安全標準 SAE21434 已為許多車廠及 Tier-1 陸續所要求列為強制性標準。

Flash 閃存是用來存放系統代碼和大部分關鍵安全數據如 ID、安全密鑰、用戶數據等，是汽車系統電子模組的核心部件，也是黑客入侵的重要目標，尤其在系統 OTA 升級階段。

華邦電子提供經認證的安全閃存系列產品，旨在簡化采用標準系統的過程并以實用和透明的方式增強安全性，防止未經授權的訪問和修改閃存數據，防止對系統的惡意攻擊，并增強系統恢復力，快速對錯誤和故障反應。

目前，華邦的安全閃存產品已通過最嚴格的安全標準認證，包括 CC EAL5+、EAL2+ 和 ISO21434 等安全認證，同時也符合 ISO26262 ASIL C/D 功能安全認證，可協助客戶簡潔快速系統安全等級、同時滿足網絡安全和功能安全的認證。

審核編輯：黃飛