近日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司，始終專注于IC封裝基板領域，致力于IC封裝基板的研發、生產和銷售。在眾多內資廠商中，和美精藝是少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業，這充分體現了其在技術研發和生產制造方面的領先地位。

不僅如此，和美精藝在自主可控IC封裝基板研發與產業化領域已經有了超過十五年的持續積累與沉淀。多年的專注與深耕，使公司具備了強大的IC封裝基板研發與制造能力。這種深厚的實力，不僅為和美精藝贏得了業界的廣泛認可，更為其未來的發展奠定了堅實的基礎。

此次申請科創板上市，是對和美精藝技術實力和業務發展的肯定，也為其提供了一個全新的發展平臺。期待和美精藝能夠借助這一契機，繼續發揮自身優勢，推動中國半導體產業的發展，為全球科技進步做出更大的貢獻。