近期有消息稱，群創成功獲取NXP與STMicroelectronics兩家IDM廠商的電源IC面板級封裝訂單，其將有望于今年下半年試產并發貨。針對此事，群創并未作出回應。

據了解，群創已制定一系列戰略規劃，包括率先采用芯片優先及RDL（晶圓重布制程）的FOPLP工藝，利用公司位于中國臺灣南部的3.5代工廠進行生產，這不僅實現了資產的有效利用，且該舊廠完成折舊后的盈利能力有所提升，相較于面板更具優勢。群創總經理楊柱祥表示，生產良率持續保持穩定，已被客戶認可并開展送樣測試，目前正與終端生產商深入研判。

此外，群創已建立起一條面板級扇出型封裝（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生產線，項目初期小規模投產，規模為1.5萬片，定位為電源IC產品，并逐步增大產量。

根據客戶需求的增長，群創已展開第二輪投資計劃規劃，預計聯手策略合作伙伴，將玻璃背板出售給載板廠，創建新的RDL產業路線圖。預計在2024年上半年籌備設備采購工作，2025年正式啟動大規模量產。

值得注意的是，群創積極謀求轉型升級，自2014年起與中國臺灣工業研究院（IPT）合作開發面板級封裝制程，總計歷經七年斥資逾20億新臺幣，預計今年將迎來成果檢驗。