三星電子擬升級工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝
據韓國媒體ETNews透露，三星電子正在研究將非導電膠（NCF）更換為模塑底部填膠（MUF），以提升公司的封裝技術水平。
此前，三星一直利用非導電膠來完成半導體間的垂直連接。盡管NCF能有效避免芯片變形，但其難度較大且生產率低下的缺點使其未受到廣泛認同。
據報道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微小的孔洞，提供垂直連接通道。而MUF則可以填充這些孔洞，減小半導體間的空隙，從而讓各種垂直堆疊的半導體更加穩定。
據悉，三星已從日本引進相關設備，以推進MUF的應用。此外，SK海力士也在第三代HBM（HBM2E）之后改用MUF，尤其是針對MR-MUF進行了調整。
業內人士評價說：“相較于NCF，MR-MUF具有更高的導熱性能，對工藝速度及良品率均有顯著改善。
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