湖州產芯芯片封裝測試制造基地奠基
2月18日，浙江湖州的芯片制造基地項目正式開工建設。
據悉，該項目由湖州市產業集團投建，被納入浙江省“千項萬億”優先級重大工程計劃中。地處湖州南太湖新區康山片區的芯片制造基地項目占地超過350畝，預計投資總額達50.5億元人民幣，新添建筑面積近40萬平方米。項目主要包括晶圓研磨機和激光切割機等設備采購，通過規模化生產，最終實現每年交付60萬片8寸/12寸晶圓以及相關模組產品與拋光墊等配套產品。
作為湖州市推動八大新興產業鏈發展的半導體產業代表，該項目建成之后將進一步完善全市集成電路產業鏈條，對整個產業生態系統實現高效牽動和延伸具有重要作用，有助于推動半導體產業高速成長。
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