國際半導體行業(yè)組織SEMI與科技分析機構Tech Insights近期聯(lián)合發(fā)布的半導體生產(chǎn)評估報告揭示，2023年第四季度電子設備及集成電路（IC）銷售量呈回暖勢頭，預示著2024年全球半導體制造業(yè)將迎來全面復蘇。

據(jù)報道，SEMI數(shù)據(jù)證實，去年第四季度電子產(chǎn)品銷售量較前年同期上漲1%，結束自2022年下半年持續(xù)下滑的態(tài)勢。預計今年首季將會呈現(xiàn)出3%的上升趨勢。

伴隨消費者需求回溫以及庫存合理調整，IC銷售在2023年第四季度也開始反彈，同比增長達到驚人的10%。預計到2024年第一季度，IC銷售量將進一步強勁增長18%。

另悉，SEMI預測稱，經(jīng)歷了2023年下半年的大幅下降之后，半導體資本支出與晶圓廠利用率將有望在2024年第一季度逐步溫和復蘇。

展望2024年第一季度，存儲資本支出預計將環(huán)比增長9%，同比增長10%;非存儲資本支出盡管有望在同一時間內飆升達16%，但仍然未能超越此前2023年第一季度的紀錄。此外，晶圓廠利用率從2023年Q4的66%微升至2024年Q1的70%，且預期將與該季度的增長幅度保持一致。

據(jù)Tech Insights總監(jiān)Boris Metodyev透露，“半導體需求展現(xiàn)出穩(wěn)定復蘇的跡象。雖然模擬芯片市場增長緩慢，但人工智能（AI）技術被視為推動高端半導體需求上漲的有力引擎。